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Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就车规氮化镓功率模块达成合作

将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合

2022-05-23 | Nexperia

电子创新网“芯英雄联盟”直播栏目推出有关EDA仿真的系列直播活动，每期直播将邀请2~3名嘉宾深入剖析EDA仿真中的难题与应对之道，通过技术分享帮助提升本土IC设计效率，解决IC设计中遇到的难点痛点。

由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办、飞桨承办的WAVE SUMMIT 2022深度学习开发者峰会在线上举行，AI视觉芯片初创企业爱芯元智亮相会议，并携手百度飞桨及多家合作伙伴共同发起“硬件生态共创计划”。

在本周举办的活动中，祥硕科技（ASMedia）宣布成为首家推出 USB4 主机控制器芯片组的外设公司。

美国国家可再生能源实验室（NREL）研究团队最新科研成果，打破了太阳能电池效率的世界纪录。新设备达到了近 40%，拥有任何类型的太阳能电池在现实世界条件下的最高效率记录。

季度收入62.5亿美元，同比增长12%

“高算力+先进算法”创新模式将为下游芯片及应用开发商创造全面优化的解决方案

特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）在上海证券交易所科创板上市，开盘价51.01元，上市首日开盘大涨61.88%。

2022-05-20 | 思特威

AWS 认证的 FreeRTOS 基础参考设计整合FreeRTOS 和意法半导体的 STM32U5微控制器和 STSAFE-A110 安全模块，以及经过验证的Arm® TF-M 固件，让物联网设备轻松安全地连接到 AWS IoT Core

英特尔将投资7亿美元打造全新大型实验室，并发布业界首个开放知识产权的浸没式液冷解决方案，全力构建创新能效解决方案。

全新一代OPPO Reno8系列即将发布，系列机型好事成“双”：天玑8100-MAX与全球首发的骁龙新平台，协同自研马里亚纳® MariSilicon X芯片，共同构建“双”芯影像系统，带来芯片级4K超清夜景视频及4K HDR视频拍摄能力。

2022-05-20 | Reno8, OPPO

双方合作在STM32U5 物联网Discovery套件上开发出集成 Arm®可信固件的Microsoft Azure物联网云接入参考设计

安谋科技（中国）有限公司与地平线机器人科技有限公司宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作

垂直集成的工厂为人工智能、电动汽车、先进通信以及其它高增长市场带来电源模块制造的新产能。

2022-05-20 | Vicor, ChiP

近日，英特尔发布了《2021-2022年度企业社会责任报告》，重点回顾2021年及2022年初所取得的成果，并对未来做出展望。与本次《企业社会责任报告》同时发布的，还有来自英特尔公司执行副总裁兼首席人力资源官Christy Pambianchi的一封信，以下为全文：

2022-05-20 | 英特尔