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村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）

有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计

机械结构应力监测常用的有光纤光栅传感器监测与电阻应变计技术监测。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Galen Zhang基于电阻应变计原理的ADI应力测试应用方案展开了详细介绍。

TDK株式会社（TSE：6762）和LEM International SA（莱姆）宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。

Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程

2023-10-26 | IAR, Edge Impulse

10月25日，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，

10月25日——DJI大疆今日正式发布全新口袋云台相机 Osmo Pocket 3，它不再只因口红大小形态而备受瞩目，其高度集成化外观设计、独具创新的2英寸旋转屏，强大的影像系统赋予了人们更美更好的拍摄体验，使得Osmo Pocket 3再次站在行业巅峰，成为大疆全新便携一体化高品质视频创作神器。

全球制造商，尤其是印度和中国的制造商，越来越需要解决两轮电动车电池系统的防火安全问题。在两轮电动车出现火灾事故后，业界正在寻找更佳的解决方案，尤其是目前的方案都存在相变材料泄漏问题，并不理想。

2023-10-26 | SABIC

近日，英特尔在第29届智能交通世界大会期间成功举办了“2023英特尔中国数智交通生态峰会”，旨在分享城市与道路数字化建设案例和经验，深入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。

2023-10-26 | 英特尔

当前，以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮，在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时，也进一步推动着国内半导体产业的高质量演进。

2023-10-26 | 安谋科技

芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。

2023年10月25日，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾公司近日在山东省潍坊市潍坊经济开发区成功举办派克汉尼汾过滤系统（潍坊）项目开工仪式。

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，

联合实验室将成为推进基于电池芯片(Chip-on-Cell)的下一代电池系统的区域创新中心

完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品

人气科幻小说在描绘“机器智能的崛起”时，通常伴随着激光、爆炸等场景，就算不是这般震撼，至少也会带有些许哲学上的恐惧意味。但毋庸置疑的是，人们日益关注人工智能（AI）和机器学习（ML）在更广泛应用中的可能性，而且新的应用也层出不穷。