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应用材料公司发布2025财年第四季度及全年财务报告
创纪录的年度营收283.7亿美元，同比增长4%
2025-11-17 |
应用材料公司
贸泽电子授权代理安森美丰富的半导体和电子元器件产品组合
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) 的最新授权产品与解决方案。
2025-11-17 |
贸泽电子
,
安森美
为什么 Imajing 更倾向于使用 Teledyne 的球形成像相机进行 360° 移动测绘
Imajing® 选择了 Teledyne 的 Ladybug® 全局快门全景相机系列，作为其在移动平台上捕捉高精度图像的首选，非常适合其移动测绘系统和软件工具链。
2025-11-17 |
Imajing
,
Teledyne
,
球形成像相机
联想凌拓技术大会（INSIGHT CHINA）盛大启幕，以“智存·智变”引领数据基础设施革新
致力于驱动中国企业释放数据潜能并加速数字化转型的领先智能数据管理解决方案和服务供应商联想凌拓科技有限公司（以下简称“联想凌拓”）于11月13日在北京成功举办“智存·智变” - 联想凌拓技术大会（INSIGHT CHINA 2025）。
2025-11-17 |
联想凌拓
,
联想凌拓技术大会
,
INSIGHT CHINA
干货 | 利用动态功率控制来抑制电流输出数模转换器的过热问题
当拉/灌电流数模转换器(IDAC)驱动负载时，通道电源电压(PVDD)和输出负载电压的差值会以电压降的形式作用于负载上。这会导致片内功耗，进而造成芯片温度过高，不仅影响可靠性，还可能降低系统整体效率。
2025-11-17 |
IDAC
,
ADI
大疆发布Osmo Action 6运动相机，搭载可变光圈及1/1.1英寸方形传感器，2998元起
11月13日——大疆今日正式发布全能旗舰级运动相机 Osmo Action 6。作为 DJI 首款配备可变光圈的运动相机，Osmo Action 6 突破了传统运动相机固定光圈模式，创新的 1/1.1 英寸方形传感器显著提升了旗舰级运动相机的影像表现力，
2025-11-17 |
大疆
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Osmo Action 6
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运动相机
以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025
2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号：【D106】。
2025-11-17 |
村田
,
ICCAD 2025
Microchip推出LAN866x 10BASE-T1S端点器件，推进分区架构，实现更智能的远程连接
该系列器件可免除网络节点编写软件的需求
2025-11-17 |
Microchip
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LAN866x
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10BASE-T1S端点器件
Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案
Ceva-BX1处理器助力大有半导体新型A5300和A5800芯片，为智能基础设施、计量和自动化应用提供长距离、低功耗的无线连接解决方案
2025-11-17 |
Ceve
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大有半导体
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工业物联网
在中国构建AI软件工程技能的三大举措
开源生成式人工智能（AI）模型的迅速兴起以及国家对于国产创新的推动，带动了中国AI生态系统的发展，激发了各企业机构对AI就绪度的极高要求。Gartner预测，到2028年，由于企业更倾向于组建能够创建和管理专有Al解决方案的内部团队，中国企业机构对AI开发技能的需求将增长50%。
2025-11-17 |
AI
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Gartner
意法半导体独有双量程运动传感器赋能工业数字化转型
独特的MEMS创新产品让监测安保设备即便在恶劣环境下也具有深度环境感知能力
2025-11-17 |
意法半导体
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运动传感器
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ISM6HG256X
TÜV莱茵举办第四届清洁电器品牌国际化论坛 推动品牌高质量出海
11月14日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区在苏州举办"第四届清洁电器品牌国际化论坛"。近百位清洁电器领域相关企业负责人齐聚一堂，聚焦全球市场新法规动态、技术认证趋势、市场准入挑战等话题进行深入探讨，助力企业提升产品竞争力，推动品牌高质量出海。
2025-11-17 |
TUV莱茵
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源
继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后，AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。
2025-11-17 |
芯联集成
,
碳化硅
合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
2025-11-17 |
合见工软
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UCIe IP
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EDA
定义舱驾一体新架构：黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算"第一芯"
在汽车电子电气架构（EEA）加速向中央计算演进的过程中，行业普遍聚焦于功能整合与成本控制。然而，真正的变革并非仅停留在功能堆叠，而在于芯片架构的根本性重构——它不再被动适配既有功能，而是主动定义整车的算力边界、安全等级与体验上限。
2025-11-17 |
舱驾一体
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黑芝麻智能
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武当C1200
和顺石油收购奎芯科技，跨界进入半导体IP领域！
和顺石油（603353）11月16日晚间公告，公司拟以现金方式，通过收购股权及增资收购上海奎芯集成电路设计有限公司不低于34%的股权，并通过表决权委托合计控制51%表决权，取得标的公司控制权。
2025-11-17 |
和顺石油
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奎芯科技
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半导体IP
【原创】特斯拉与通用“剔除中国供应链”：美国新能源产业重构下的科技脱钩真相
近日，据《华尔街日报》报道，特斯拉要求供应商避免使用中国制造的零部件生产美国汽车。这是继通用汽车（GM）已指示其数千家供应商将供应链中的中国零件剔除后又一个去中国供应链的美国汽车品牌，美国车企为何要这样做？
2025-11-17 |
特斯拉
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新能源
安世半导体控制权最新进展--荷兰官员叫嚣”“能重来还这么干！不后悔！”，中国震怒！
始于十月初的安世半导体控制权事件已导致全球汽车电子供应链陷入危机，但本应在上周通过外交途径解决安世半导体控制权却引荷兰官员的狂妄叫嚣而再生变数！
2025-11-17 |
安世半导体
大众选择 Nuvei 打造车联网支付解决方案
Nuvei 定制化支付基础设施助力大众推出车联网订阅服务。
2025-11-17 |
Nuvei
,
车联网
赛昉科技重磅发布新产品，RISC-V实现数据中心规模化商用突破
2025年11月14日，中国香港——赛昉科技隆重发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片 “狮子山芯”。作为一款具有里程碑意义的产品，“狮子山芯”成功实现了RISC-V在数据中心领域的首次规模化商业落地，为中国的算力基础设施发展注入了新的核心动能。
2025-11-17 |
赛昉科技
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RISC-V
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狮子山芯
IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录
QSTTM衬底是一种300毫米氮化镓（GaN）外延生长衬底，由信越化学工业株式会社研发，并已被IMEC的300毫米GaN功率器件开发项目采用，目前正在进行样品评估。
2025-11-17 |
IMEC
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氮化镓
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信越化学
从5W到3kW+，安森美SMPS矩阵承包丰富场景电源管理需求
开关电源（SMPS）是一款经典产品，可根据终端负载将电网电力转换为直流电力。由于其通常包含两个电力转换阶段，因此更高能效始终是追求目标。提升能效的方式包括使用性能更优的功率开关，或采用不同的控制策略。
2025-11-17 |
安森美
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SMPS
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开关电源
实力加冕！思瑞浦荣获第二十届 "中国芯" 优秀市场表现产品奖
11月14日，2025年 "中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议中心成功举行。
2025-11-14 |
思瑞浦
TÜV莱茵为HKC神盾三代电竞显示器颁发高游戏性能认证
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TÜV大中华区为惠科股份有限公司旗下神盾三代系列两款电竞显示器——HKC神盾三代UG27EQ与UG25HF颁发了高游戏性能金牌认证。
2025-11-14 |
TUV莱茵
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UG27EQ
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UG25HF
【方案精选】中微半导高集成CMS32C030智能门锁方案 降低BOM成本与设计难度
在智能门锁市场日益追求功能丰富、安全可靠及长效续航的今天，一颗兼具高性能、低功耗与高集成度的主控芯片或将成为方案成败的关键。
2025-11-14 |
中微半导
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CMS32C030
,
智能门锁
开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim，RISC-V 验证获近3倍效率提升
2025年11月，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院，基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势，成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍，为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。
2025-11-14 |
开芯院
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芯华章
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GalaxSim
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数字仿真器
喜报 | 保富电子斩获第五届上海知识产权创新奖
近期，保隆科技旗下保富电子胎压监测系统（TPMS）的定位技术，荣获第五届上海知识产权创新奖（专利三等奖）！这一殊荣由上海市人民政府授予，是对保富电子在知识产权创新领域硬核实力的高度认可。
2025-11-14 |
保富电子
HOLTEK推出HT32F66746G/546G内建CORDIC和PID BLDC电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计，分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。
2025-11-14 |
HOLTEK
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HT32F66746G
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BLDC
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直流无刷电机
IQM推出全新量子计算机产品线Halocene，专攻纠错领域
IQM Halocene是面向纠错研发的全新量子计算机产品线，首发机型为150量子比特系统，将于2026年底交付，后续将逐步升级至1000量子比特。
2025-11-14 |
IQM
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量子计算机
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Halocene
国产GPU第一股来了！股票代号：688795
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（股票代码：688795）于2025年11月13日晚间披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，有望成为“国产GPU第一股”。以下是关于该公司的详细介绍：
2025-11-14 |
GPU
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摩尔线程
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