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浩辰软件新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕，产品多线齐发树立工业软件新标杆

2025年10月14日，浩辰软件“三维筑基云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。

2025-10-14 | 浩辰软件

本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法，可获得快速负载瞬态响应，大幅节省电路板空间，实现全陶瓷电容式解决方案。

延续双方长期合作，推动从个人AI超级计算机、车用芯片、物联网、数据中心等多领域AI创新

每一次出色的测量，都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽，更需要确信屏幕上呈现的内容，与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路（ASIC）的初衷。

2025-10-14 | 示波器, 泰克

今年是日产（中国）投资有限公司前身——日产汽车公司北京办事处正式成立40周年。40年间，日产汽车见证了中国经济的腾飞。随着奥运会、世博会等一系列世界顶级盛会在中国相继举办，生活水平的持续提高拓展了人们的生活边界，日产汽车与中国汽车行业和用户一起迎来了翻天覆地的变革。

2025-10-14 | 日产

西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心

在意法半导体的推动下，来自11个欧盟国家的24家头部科技公司和大学携手合作，将欧洲打造为300毫米硅光子学（SiPho）技术的先驱

深圳Minew的MTB04 5G运输标签采用Nordic nRF9160低功耗模组，提供开箱即用的可靠连接、定位及传感器数据报告功能

2025-10-14 | Nordic, MTB04

ENNOVI正式启动“Beyond Automotive（超越汽车）”战略，业务重心由汽车领域拓展至更广泛的行业。

2025-10-14 | ENNOVI

超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案，驱动十亿瓦级（Giga-Scale）高性能 AI 数据中心

各行各业的企业正超越AI的实验阶段，加速迈入AI智能体时代——在新阶段里，智能体不仅能响应用户需求，更能进行推理、协作，并采取行动来交付真实的业务价值。

2025-10-14 | IBM

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。

飞来峰旗下朗亦通科技再次发布重磅产品：远距离蓝牙模块LEC-BL0A。该模块采用单芯片方案，，内置PA、超小尺寸，超远距离通讯。

Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产