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中国移动基于华为巴龙5000芯片成功打通2.6GHz ，大区集中SA架构端到端5G First Call
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03-07
华为公司携手中国联通完成首个基于5G终端芯片巴龙5000的业务应用验证
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03-07
华为5G终端芯片巴龙5000与是德科技联合演示3.3Gbps高速下载
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03-07
安立公司基于华为巴龙5000芯片成功实现5G SA及NSA信令通话
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03-07
集邦咨询：折叠手机渗透率2021年迎突破，柔性AMOLED面板是关键
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03-07
倍捷连接器将携多款工业连接器解决方案亮相2019上海慕尼黑电子展
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03-07
IDC携云米在美国纳斯达克发布全球消费物联网白皮书
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03-07
英特尔、Bluefors和Afore合作推出量子低温探测仪
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03-07
一种简单的备份电源，了解一下？
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03-07
硬怼！华为起诉美国政府胜算几何？
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03-07
多变供给速度下的稳定密封时间
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03-07
【原创】刚刚，华为宣布起诉美国政府！支持正义之举！
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03-07
丰富导热材料及EMI屏蔽材料等，世强与Parker Chomerics（美国固美丽）签约
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03-07
霍尼韦尔2018年十大发明
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03-07
2019慕尼黑上海电子展：e络盟携手TE Connectivity连动智能世界
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03-07
必维与微软宣布达成全球合作伙伴关系，推出人工智能测试服务
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03-07
儒卓力荣获三和颁授 “最佳分销商”殊荣
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03-07
XP Power推出一款具有26W/in3出色功率密度的产品——IMM05
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03-07
Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性
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03-07
耐世特汽车系统计划举行2018年度业绩投资者电话会议
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03-07
新思科技完成三星全环栅晶体管SoC的设计定案
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03-07
“CEEC科技Corner”举办人工智能专场：新意解读引爆深圳
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03-07
WISeKey联合OpSec Security聚力打造具备品牌保护和验证可靠性能的物联网生态系统
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03-07
飞利浦Lumify超清探头级便携式超声通过NMPA认证，在中国正式上市
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03-06
富士通互联技术公司将Maxim心率传感器成功设计到Raku Raku F-01L智能手机
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03-06
STRATASYS助力四川大学匹兹堡学院培养增材制造高层次科技人才
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03-06
ExaGrid继续全球扩张，以满足不断发展的国际需求
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03-06
硬创峰会：IoT分论坛一站式获取传感器、超低功耗MCU、多协议无线产品的最新前沿技术
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03-06
施耐德电气：机器与过程管理 -- 在未来，人仍然是工厂的核心
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03-06
FLIR Systems完成对Endeavour Robotics的收购
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03-06
全新电源变压器对Power Integrations SCALE-iDriver门极驱动器IC系列进行补充
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03-06
半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C
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03-06
Semtech的LoRa技术在2019年世界移动通信大会上因创新而备受认可
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03-06
Nordic Semiconductor获得阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴认证
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03-06
国际线束先进制造创新论坛议程公布 线束设备展品抢先预览
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03-06
第四届国际柔性与印刷电子产业论坛 议程公布
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03-06
【中国电子智能制造设备与工艺创新论坛】议程公布 SMT展品资料抢先下载
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03-06
【原创】ADI汽车电子创新技术大盘点
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03-06
中国电子制造自动化与智能化论坛 议程公布
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03-06
华为荣耀手机销售继续保持高速增长！
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03-06