作为游戏手机赛道上的领军者，ROG游戏手机ASUS ROG9 正式发布。ROG代表着高性能与极致体验。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）用于车身和集群的TRAVEO™ T2G 汽车微控制器（MCU）系列配备了硬件安全模块（HSM），该模块能够执行安全启动并安全隔离HSM应用和数据。

零售商可以通过Supermicro与NVIDIA的合作，利用人工智能来增加收入并降低成本

近日，美国拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2025）盛大举行。作为全球领先的智能终端企业，TCL实业凭借前沿科技创新及产品，揽获多项CES 2025大奖，充分展现其在全球消费电子行业的领先实力。

全面升级后的服务器搭载全新Intel® Xeon®6900系列性能核（P-core）架构处理器，并已开始量产供货。这些服务器采用优化高性能设计，支持新一代世代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S和E3.S硬盘，以及领先业界的直达芯片（Direct-to-Chip）液冷解决方案

2023年Gartner云终端用户行为调研发现，88%的受访者选择将工作负载现代化作为云迁移的首选。同样地，在中国市场，云原生架构是工作负载迁移地热门选择。