XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90514双输入电感传感器芯片（IC）。

近日，从国芯科技研发中心传来好消息，国芯科技基于RISC-V 架构自主研发设计的面向下一代汽车电子电器架构的高性能汽车智能域控 AI MCU 芯片CCFC3009PT已顺利完成设计工作，正式进入流片试制阶段。

对于许多人而言，日产汽车不仅承载着对移动出行的最初向往，更沉淀着长久以来的信赖与陪伴。从风靡一时的日产“公爵”，到引领电驱化时代的N7，日产汽车始终以卓越的产品力陪伴着1900万用户，在每一次出行路上书写着温暖而可靠的篇章。

这项突破性合作为全球消费者和设备制造商带来安全、可靠且灵活的连接解决方案

全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华宣布将与来自硅谷、高通旗下的全球边缘AI开发平台商Edge Impulse展开策略合作，并由研华嵌入式事业群总经理张家豪与高通芬兰RFFE Oy产品管理副总裁Zach Shelby，于美国加州举办的Edge Impulse年度旗舰活动「Imagine」中一同揭示此次合作重点。

省去繁琐且高成本的器件阈值电压匹配环节