社区精选

CMMB强行推广CA模式是拔苗助长的短视行为！
11-30
Netbook可否成为09年的一道靓丽风景？
11-29
集成型智能视频分析技术走热，TI DaVinci平台助力海康威视高级解决方案实现
11-29
走轻晶圆战略，瑞萨兰茨胡特工厂转让
11-28
本土半导体材料获得突破，上海微系统所研制成功我国第一片8英寸键合SOI晶片
11-28
ADI推出可节省50％PCB空间的四通道12 bit模数转换器
11-28
确保听力系统突破，峰力与恩智浦研发新型超低功耗无线通讯技术
11-28
Diodes推出集成了驱动低功率单线圈无刷直流风扇及电机所需所有功能的单芯片解决方案
11-27
NXP推出第一款达到最新物理层规范2.1 Rev.B 的FlexRay接收器
11-27
ADI推出推出业界最小的500 mA降压式稳压器
11-27
金融海啸重创全球消费电子，预计未来2年增长率低于2％
11-27
产业后续发展动力缺乏，2009年半导体设备资本支出将降至六年来最低水平
11-27
2009年移动设备出货量萎缩，手机升级周期延长雪上加霜
11-26
人在加拿大之：2008年Boxing Day，买什么电子产品？
11-26
常听好人言，行路不畏艰
11-26
独家发布：GSA亚太区执行长王智立博士谈09年全球半导体产业趋势
11-26
TI、3M 十年合作结硕果，全球图书馆受益RFID 创新技术
11-26
超过20国家采用，恩智浦电子护照芯片出货量达到1亿
11-26
让驾驶更舒心视野更宽广，Amaryllo携手Ficosa为PND实时交通信息研发提供完整解决方案
11-25
爱特梅尔携手EnSilica构建可定制微控制器的系统级芯片
11-25
全球首款34nm工艺NAND闪存芯片发布！
11-25
LTC推出推出超低噪声超低EMI DC/DC 微型模块稳压器
11-25
Omnivision 推出同类型最佳微光性能低功耗医用传感器
11-25
产业低迷期的亮点:为何半导体材料市场屡创新高？
11-25
飞兆半导体推出业界最薄的MicroFET™ (0.55mm) MOSFET
11-25
恩智浦推出业界第一款针对畜牧业具有抗冲撞技术的RFID解决方案
11-25
Xilinx携手Eutecus推出首个基于单片FPGA的全面视频分析套件
11-24
MIPS 模拟业务部嵌入式外设总监 Luis Laranjeira 谈SoC设计中的模拟集成挑战与解决
11-24
IDT推出用于高端手机的低功耗、异步双端口新系列器件
11-24
泰科电子推出Z-PACK TinMan 背板产品系列的全新6对式模块
11-24
首尔半导体推出超薄 LED——Z-power Z1 系列
11-24
泰克推出高性价比MSO2000混合信号示波器和DPO2000数字荧光示波器系列
11-24
得益于产业链各方积极竞合，中国WLAN市场稳步增长
11-23
比USB 2.0传输速度快10倍，USB 3.0标准正式发布！
11-22
飞思卡尔8位汽车微控制器面向快速增长的亚洲汽车市场
11-22
英飞凌携手美光开发容量突破128MB的新一代高密度SIM卡数据存储解决方案
11-22
恩智浦针对L波段雷达应用推出最高速RF输出功率器件
11-22
安森美推出可减少便携设备电路板占用空间达40%的新型高集成度过压保护IC
11-22
赛灵思、安富利和TI联手推出Spartan-3A DSP FPGA / DaVinci 开发平台
11-22
一个IC海归的真情告白：我看中国电源管理芯片领域的持久战(下)
11-21