恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）已宣布推出EdgeLock™安全区域，这是一款经过预配置的自管理式自主片上安全子系统，能够为物联网（IoT）边缘设备提供智能保护，防范攻击和威胁。

2021年3月24日奥地利莱奥本 - 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。

TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”，01070.HK)今日发布截至2020年12月31日止年度之全年业绩（全文数据均不含已终止经营之电视机代工业务）。

今日，华为开发者大会2021（Cloud）（简称HDC.Cloud 2021）媒体预沟通会在京召开，华为技术有限公司高级副总裁、云与计算BG副总裁张顺茂在会上表示，华为将在HDC.Cloud 2021重磅发布六大创新技术和产品，所涉及的领域包括云原生、人工智能、数据库、多方可信计算、操作系统和智能开发工具。此外，华为计划在2021年投入超过2亿美元，用于生态建设。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。

三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划，其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍，并提供迄今为止最大的容量，从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型。