社区精选

NI最新推出15个板级应用的嵌入式I/O模块硬件
04-08
FCI简化背板连接器选型工作
04-08
爱特公司开始付运IGLOO PLUS入门级工具套件
04-08
工程师创新设计宝典之FPGA开发全攻略正式发布！欢迎工程师下载并推广！
04-07
芯片库存创新低，半导体产业到达“区域底部” ？
04-07
ADI：3.5G/4G LTE无线接入技术中的RF架构挑战与应对
04-06
美信推出业内最小的用于蜂窝基站功率晶体管偏置控制的集成IC
04-06
未来2年将对无线产业至关重要的8大移动技术
04-06
三星透露Android手机开发计划
04-05
海信携手AMD建立联合设计中心，推进X86处理器在高端数字家电应用
04-05
Allegro推出用于照相手机自动对焦及变焦应用的新款语音线圈电动机驱动器
04-05
创业草堂之四创业者的自我修炼
04-05
几个有关上网本的错误概念
04-04
美信推出输出高达电压76V的升压转换器MAX15031
04-04
飞思卡尔半导体推出8位MC9S08JS16 MCU
04-04
从RTL到GDSII整个流程的功耗优化设计指南
04-04
创意电子利用新Encounter在5000万门全芯片设计闭合中实现超3倍的进度缩短
04-04
IDF 10年回眸－－IDF成"灯塔"闪耀创新光芒
04-03
面向手机的表面波元器件发展探析
04-03
ADI AD8264 四通道 VGA 瞄准通信、医疗放射和高级视频设备市场
04-03
梦断DRAM，奇梦达北美公司任命顾问团协助出售300mm 晶圆厂
04-03
TI推出成不不足40美元的高清IP摄像机与DVR 参考设计
04-03
NI 推出配备英特尔酷睿双核处理器的最新工业控制器
04-03
锐迪科微电子携手CEVA 宣布超低功耗单芯片蓝牙2.1+EDR产品量产
04-03
Ramtron发布高功效512Kb和1Mb V系列串口F-RAM存储器
04-03
提供即时图形化技术，风河出手收购加拿大Tilcon公司
04-03
多类芯片平均售价攀升，全球半导体产业触底反弹？
04-02
提供完整嵌入式系统保护，爱特梅尔推出新一代CryptoCompanion IC
04-02
TI推出业界最低功耗G 类耳机放大器
04-02
飞思卡尔加快向市场推出针对下一代通信系统的多核45纳米产品
04-02
科胜讯携手美信推出采用多端口视频解码器和H.264压缩的视频监控应用参考设计
04-02
Cadence Encounter助力NEC开发出业界最先进水平的V850 System LSI原型
04-02
赛灵思Virtex-6 FPGA开始发货，来自700多家客户的1,000个项目加入早期试用计划
04-02
国家半导体推出两款适用于便携式设备的低功率、高性能音频子系统
04-01
美国Energid 科技公司开发新的机器人抓取技术软件工具箱
04-01
支持绿色节能，Digi 宣布举办奖金超过20,000美元的绿色设计比赛
04-01
Diodes新LED驱动器系列可减少所需外部元件数目和尺寸
04-01
新的 iDigi 开发工具包加快上市时间，带来更多功能强大的无线应用
04-01
Ubicom推出数字家庭网络音频参考设计平台
04-01
解读诺基亚的手机操作系统战略
04-01