社区精选

安森美推出针对DDR3应用集成EEPROM的温度传感器
12-05
微软全球资深副总裁张亚勤博士谈如何过冬
12-04
TI推出业界最广共模范围70V 故障保护型 RS-485 收发器
12-04
提升实时三维PCB设计，增加40项新功能，最新版Altium Designer发布！
12-04
美信推出业内首款兼容Windows Vista的D类音频子系统
12-04
Vishay Siliconix 推出首款采用 TurboFET™ 技术的第三代功率 MOSFET
12-04
ST中单中国有史以来最大自动抄表（AMR）项目
12-04
奥地利微电子发布全球首款具有嵌入式比特整形功能的FlexRay Active Star器件
12-03
Xilinx 汽车光流解决方案满足高级驾驶辅助系统图像处理要求
12-03
TI推出4款支持动态输入电源管理的高性能 28V 锂离子充电器
12-03
CMMB向PC进军！Mirics携手展讯推出基于CMMB解决方案的PCTV应用产品
12-03
LTC推出可将大型电容器迅速充电至高达 1000V的反激式控制器
12-03
iSuppli 2008年半导体厂商初步排名发布，内存厂商欲哭无泪
12-03
照明产业寒冬来袭，半导体照明逆势而行？
12-02
应对中、俄、东欧标清广播发展，富士通推出支持MPEG-2和H.264的标清多路解码器芯片
12-02
LTC推出提供数字控制和状态回读的电源管理器和锂离子电池充电器
12-02
汗！全球最具创新能力国家排名，中国排倒数第一？－ZT
11-30
CMMB强行推广CA模式是拔苗助长的短视行为！
11-30
Netbook可否成为09年的一道靓丽风景？
11-29
集成型智能视频分析技术走热，TI DaVinci平台助力海康威视高级解决方案实现
11-29
走轻晶圆战略，瑞萨兰茨胡特工厂转让
11-28
本土半导体材料获得突破，上海微系统所研制成功我国第一片8英寸键合SOI晶片
11-28
ADI推出可节省50％PCB空间的四通道12 bit模数转换器
11-28
确保听力系统突破，峰力与恩智浦研发新型超低功耗无线通讯技术
11-28
Diodes推出集成了驱动低功率单线圈无刷直流风扇及电机所需所有功能的单芯片解决方案
11-27
NXP推出第一款达到最新物理层规范2.1 Rev.B 的FlexRay接收器
11-27
ADI推出推出业界最小的500 mA降压式稳压器
11-27
金融海啸重创全球消费电子，预计未来2年增长率低于2％
11-27
产业后续发展动力缺乏，2009年半导体设备资本支出将降至六年来最低水平
11-27
2009年移动设备出货量萎缩，手机升级周期延长雪上加霜
11-26
人在加拿大之：2008年Boxing Day，买什么电子产品？
11-26
常听好人言，行路不畏艰
11-26
独家发布：GSA亚太区执行长王智立博士谈09年全球半导体产业趋势
11-26
TI、3M 十年合作结硕果，全球图书馆受益RFID 创新技术
11-26
超过20国家采用，恩智浦电子护照芯片出货量达到1亿
11-26
让驾驶更舒心视野更宽广，Amaryllo携手Ficosa为PND实时交通信息研发提供完整解决方案
11-25
爱特梅尔携手EnSilica构建可定制微控制器的系统级芯片
11-25
全球首款34nm工艺NAND闪存芯片发布！
11-25
LTC推出推出超低噪声超低EMI DC/DC 微型模块稳压器
11-25
Omnivision 推出同类型最佳微光性能低功耗医用传感器
11-25