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应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，激发了微处理器革命；到了今天，主流CPU已有数百亿的晶体管。

6月26日上午，宜昌市举行全市2022年6月重大项目开工暨湖北中用电子新材料有限公司年产10000吨电子气体（一期）项目开工仪式。

2022-06-27 | 电子气体

是德科技公司近日宣布，发布具有增强功能的下一代双脉冲测试仪（DPT）——功率动态参数分析仪PD1550A，使客户能够比以往更快、更简单地测试功率模块。

公司内部以及合作开发的七款设计工具可以为45W至140W的适配器带来高性能650V氮化镓FET的优势

片上信号处理内核，可用意法半导体的 NanoEdge AI Studio编程，开发机器学习应用的理想选择

Kovol已经不失时机地将最新的Power Delivery 3.1应用到他们为这款16英寸笔记本电脑设计的全新140W双口壁式充电器中，让其可以同时为两个设备快速充电。

IBM 商业价值研究院与牛津经济研究院合作开展的一项研究显示，企业已经摆脱了采用单一厂商的云转型方法，进入了混合、多云时代，从而提高了灵活性，同时与客户需求保持同步。

2022-06-27 | IBM

在微软的支持下，IAR Systems 现在向全球数百万使用 Visual Studio Code的开发者提供其嵌入式专业知识和软件解决方案，以快速响应市场需求，并进一步加快开发流程

大多数软件开发人员都很熟悉技术债务，而编程专业以外的人就不一定知道了。但了解这个概念十分重要，因为它不仅存在于编程领域，也存在于短期决策可能影响长期结果的广泛场景。

2022-06-27 | DevOps, Mendix

AI数字人主持、自动驾驶重磅产品发布、航天领域重大合作揭晓！2022百度世界大会亮点不容错过

近日，国际数据公司（IDC）发布《2021Q4中国软件定义存储及超融合市场研究报告》，数据显示，2021全年浪潮云海超融合以40.84%的市场占有率在能源行业市场份额排名第一。

2022-06-27 | IDC

近日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布，与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作

协手开发生产业界领先的多样化光电产品

2022-06-27 | IQE, Lumentum

MDT 的新型集成式 TMR 传感器可经工厂校准实现性能指标的高度一致性和卓越的温度稳定性，从而为大批量和高性能工业传感器产品的快速上市创造了捷径

该白皮书公布了5G网络能效评估方法研究的阶段性成果，率先给出了5G无线网络多维能效评估体系的定义，对于准确衡量网络真实能效水平、指导网络向性能和节能双优发展具有重要的引领和基石意义。