社区精选

TI最新三核DSPTMS320TCI6487支持功能强大可扩展 LTE 平台
02-16
TI籍收购杀入功率MOSFET市场
02-16
半导体业形势不容乐观，能否复苏下半年是关键
02-16
SanDisk开发出号称全球体积最小最先进的32纳米NAND闪存芯片
02-15
第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选结果公布，31家公司上榜！
02-14
联发科进军高端智能手机，福兮祸兮？
02-14
德信公司副总裁饶晓波谈3G时代手机定制：服务是灵魂手机是身体
02-14
展讯走马换将，硅谷强人李力游博士出任总裁兼CEO
02-14
LTC推出面向两节锂离子/聚合物电池的紧凑型、单片高压电池充电器LT3650-8.2
02-14
IR将于中国重要行业盛会IIC 2009展示最新功率管理方案
02-14
Amlogic和Mtekvision获得ARM Mali GPU授权，ARM Mali GPU授权数量提高到18家
02-14
ARCHOS推出基于Android手机平台的全新超薄上网本
02-14
赛灵思强势出击2009移动通信世界大会，诚邀媒体、观众现场交流通信技术
02-13
中国手机设计公司加大高端手机研发力度，博通BCM4325需求暴增！
02-13
新的无线半导体行业巨头ST-Ericsson诞生
02-13
LSI 宣布推出面向 WAN 网络的下一代链路层处理器
02-13
危机面前，爱国者T60如何实现月销量增长9倍？
02-13
科胜讯推出用于中低端喷墨和激光多功能打印机的影像SoC
02-13
集成蓝牙与wi-fi走热，CSR为Mobinnova ICE智能手机提供蓝牙和Wi-Fi无线连接
02-13
LTC推出双通道、同步降压型稳压器LTC3546
02-13
经济低迷更需创新，恒忆取得重大设计突破推出业内首款45nm NOR闪存芯片
02-13
亚马逊Kindle2正式发布，电子阅读器可否成为09年的一个热点？
02-12
彰显对中国用户重视，ADI公司技术论坛以及在线技术支持中心隆重上线
02-12
TI推出可实现最高精度的业界最低功耗高速全差动放大器系列
02-12
连接的世界，世界的连接－－全球移动设备连接数已达40亿！
02-12
ARM再次出手，收购视频技术公司Logipard AB
02-12
Atmel免费提供用于AT91SAM9嵌入式微处理器的微软Windows Embedded 板级支持包
02-12
瞄准中国日本市场，ANADIGICS推出针对有线电视机顶盒和其他家庭网关子系统的NIM参考设计
02-12
ADI新款数据采集芯片使高层数CT扫描仪能够更快生成更清晰图像
02-12
瞄准新能源产业，英飞凌扩大可再生能源和传统电机驱动应用功率模块生产
02-12
多核技术再拔头筹，风河推出新版实时操作系统VxWorks 6.7
02-11
笑傲经济危机，诚致科技08年成长100％挑战全球第二大ADSL CPE芯片商
02-11
Jungo公司USBware为ADI Blackfin处理器提供完整USB协议解决方案
02-11
LTC推出双通道电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT3509
02-11
Achronix与Mentor Graphics 进一步扩展对全球最快FPGA 的综合支持
02-11
CSR推出全球最小的802.11n标准芯片，为“连接中心”增加Wi-Fi功能
02-11
飞思卡尔推出低功率、高性能具备最佳灵活性的45nm PowerQUICC™ 处理器
02-11
Vishay 新型高功率、高速红外发射器VSMG2720和TSHG5510刷新业界最低正向电压记录
02-11
时代飞腾推出720P+CMMB全格式高清便携式播放器解决方案（附具体方案介绍）
02-10
抢占市场先机，ADI推出业界首款集成CEC功能的深色HDMI发送器(附方框图)
02-10