社区精选

凌力尔特推出5A热插拔 (Hot SwapTM) 控制器LTC4219
07-02
东电电子器件发布配备有英特尔凌动处理器与赛灵思FPGA的图像处理参考板卡
07-01
英商康桥半导体发表C2163控制芯片－专为较高功率应用提供低待机损耗
07-01
恩智浦狂推35款采用业界最小封装的600W级TVS二极管
07-01
飞兆半导体全集成式电源模块FAN4603可减少40%的占位面积
06-30
Tensilica HiFi音频编解码算法库新增FLAC解码器
06-30
凌力尔特推出完整的开关模式DC/DC微型模块 (µModule®) 负载点稳压器LTM4611
06-30
业界知名大腕齐聚7月嵌入式系统新技术论坛，纵论电子设计新趋势
06-30
创新自动功率电子分析与测试方案亮相电源技术年会
06-30
NI扩展NI-XNET嵌入式网络平台，添加对LIN通信总线的支持
06-30
华北工控展数字标牌技术成果推动应用升级
06-30
Cadence针对TSMC设计参考流程11.0版，推出TLM导向设计与验证、3D-IC设计与完善整合的DFM功能
06-30
Cadence针对28纳米工艺为TSMC模拟/混合信号设计参考流程1.0版提供广泛支持
06-29
提高无线基础设施电源效率的一些动态和技术
06-29
赛灵思第二届开放源码硬件大赛完美落幕
06-29
Altium助力培养下一代电子设计工程师
06-29
Actel发布适用于SmartFusion智能混合信号FPGA的功率管理解决方案
06-29
北京东微推出立体声功放和扬声器保护电路（增强型）EMT1237B
06-29
微软研究院著书掀开Windows内核的神秘面纱
06-29
安华高科技新LED灯可提供15° 和30° 视角
06-29
东方集成创新科技租赁模式助力中小企业
06-29
Trident Microsystems获得CEVA DSP内核授权
06-28
TI推出适用于嵌入式摄像机模块的三通道电源管理单元TPS657051
06-28
爱特梅尔maXTouch解决方案助力三星触控式电视遥控器
06-28
从遗憾到失望，我还是放弃了购买电子书的想法
06-27
嵌入创意照亮绿色“芯”未来，第四届“恩智浦杯创新设计大赛”火热开赛
06-26
医疗电子新突破！ST与Debiotech发布一次性胰岛素泵“Jewel Pump”
06-26
怎样为低压便携设备背光或闪光应用选择适合的LED驱动器方案？
06-26
现在的企业都疯了！可怜的本土工程师！
06-25
TI最新完整型开发套件LaunchPad支持MSP430 MCU 快速原型设计与开发
06-25
iSuppli：半导体库存保持在低位，不过双重订单似乎很普遍
06-25
RGB Networks收购RipCode，成为首家提供集成式运营商级“三屏”解决方案公司
06-25
MEMS汽车传感器将在2010年反弹
06-25
2014年eMMC将占NAND移动市场出货量的40%
06-25
严重短缺影响关键商品类元件
06-25
推动创新消费电子应用，益登科技7月参展青岛电博会
06-25
凌力尔特推出2.5V至5.5V过压和过流保护器LTC4362
06-25
安森美半导体推出采用紧凑SOIC-8封装的高能效同步稳压器
06-25
IDT推出全新Serial RapidIO® Gen2交换器系列
06-25
Vishay扩充用于功率电子的重载电容器HDMKP
06-25