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UNIVO UMBB系列高精度LVDT位移传感器：助力工业质检，精准捕捉尺寸参数

UNIVO传感器解决方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸测量探头，专为高精度和可重复测量各种质量控制，工业测量和检测设备应用中的尺寸参数而设计。

2025-09-19 | UNIVO, UMBB, 传感器

近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。

本实验活动的目标是研究振荡器的特性。振荡器可产生脉冲输出（短周期脉冲）并由输入方波控制。

安谋科技Arm China打造了从入门级到高性能的完整安全IP产品线——“山海”SPU，提供从芯片IP层到云端的全链路安全防护，广泛覆盖边缘AI、AI基础设施及智能汽车等多个关键领域。

2025-09-19 | 安谋科技

两家公司旨在推动本地量子生态系统增长并促进技术应用

Lenovo最新研究显示，AI驱动的防御如何助力企业将网络风险转化为网络弹性

2025-09-19 | Lenovo, AI

新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机具备高可配置性，支持多端口与先进功能

亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台，在Amazon Bedrock上新增五个模型选项，持续丰富模型选择，进一步满足客户需求。

全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。

日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。

2025-09-19 | 瞻芯电子

新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用

2025-09-19 | 电容器, TDK

车规级CCPAK1212封装可提高48 V设计的功率密度

英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU；NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股

2025-09-19 | 英特尔, NVIDIA

闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘，并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。