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技术

如何提升项目代码质量以快速通过功能安全认证在汽车、航空电子、医疗和工业控制等众多行业中,新开发的应用在大多数情况下必须取得相应的功能安全认证。通过所有必要的流程和测试来完成功能安全认证历来是一个非常困难的过程,但有一些方法有助于加快完成认证的速度。
抓住JESD204B接口功能的关键问题

JESD204B是最近批准的JEDEC标准,用于转换器与数字处理器件之间的串行数据接口。它是第三代标准,解决了先前版本的一些缺陷。

干货 | 高深宽比刻蚀和纳米级图形化推进存储器的路线图随着市场需求推动存储器技术向更高密度、更优性能、新材料、3D堆栈、高深宽比 (HAR) 刻蚀和极紫外 (EUV) 光刻发展,泛林集团正在探索未来三到五年生产可能面临的挑战,以经济的成本为晶圆厂提供解决方案。
干货 | 面向高效、快速瞬态响应的汽车和工业用品的直通升压控制器升压电源拓扑结构在汽车和工业电子领域越来越受欢迎。许多系统都需要稳定的输入轨,其上游电源输入轨电压可能会有显著变化。升压变换器可用于显著提高应用的通用性。
非常见问题第190期:可调高压电源兼具精度和可重复性,适合传感器偏置应用

提供高精度输出的可调高压电源很难构建。时间、温度和生产过程中的差异等带来的漂移通常都会导致误差。传统上用于反馈的阻性网络是常见误差源。本文提出一种利用集成电路(IC)反馈路径的新颖设计。

TI解决方案助力高速光模块市场,提供高集成度,更小封装电源解决方案近些年,高速光模块市场迎来快速增长。5G基建建设的持续推进和互联网时代数据市场的需求爆发持续刺激着对50G/100G/200G/400G高速光模块的需求。全球100G/200G/400G的光模块在未来3到5年预计会以30%的CAGR持续增长。
具有OOK调制功能的RS-485收发器如何简化楼宇自动化系统中的电力线通信在我写这篇文章的时候,德克萨斯州正值炎夏,气温达到95°F(32°C)。但是,因为空调的缘故,我觉得非常舒服。有时,这看似是一个现代的奇迹;简单地按下温度调节装置上的按钮,室内温度就在悄无声息中迅速变得更加适宜。
低代码使掌上银行体验更上一层楼金融服务企业或许已经意识到,客户总会期望获得类似于谷歌、苹果和亚马逊那样的数字化体验。另一方面,金融技术创新者的业务模式则是集中资源创造出色的用户体验,如今他们正在与传统金融服务企业同场竞技。
揭开医用警报的神秘面纱 — 第2部分在之前的文章中,我们介绍了医用警报及其合规要求。现在,我们来了解下医用警报系统的设计方法和当前的实现方案。
解密RF信号链—第2部分:基本构建模块分立式和集成式组件是构成各个应用领域的RF信号链的基础功能性构建模块。在本系列文章的第一部分,我们讨论了用于表征系统的主要特性和性能指标。第2部分将概述典型RF信号链中使用的不同器件的主要类型。
低成本、高精度的电池测试设备数字控制方案

电池测试设备,是锂离子电池生产线后处理系统的重要环节,对于锂离子电池的质量至关重要。

爱芯元智亮相ICCAD 2021:详解自研芯片AI赋能ISP提升画质随着产业智能化的深入,集成电路市场规模迎来新一轮上升趋势,其中AI芯片已成为引领产业增长的主流方向之一。
如何利用封装天线技术简化60GHz汽车车内雷达传感器设计毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种主要的感应方式,即使在恶劣的环境条件下,它也能够远距离、以出色的角度和速度精度检测距离为几厘米至几百米的物体。
为什么ASIC设计流程中的可测性设计(DFT)很重要?

可测性设计(DFT)本质上是设计过程中的一个步骤,在这个过程中测试功能会被添加到硬件里。虽然这些功能对性能提升来说不是必须的,但作为测试制造过程的关键一步,它们确保了芯片在产品中能够正常运行。

用于信号和数据处理电路的低噪声、高电流、紧凑型DC-DC转换器解决方案现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。
未来维修服务对传感器的需求:用于实施状态监控的智能传感器当今采用的有线和无线通信方法支持在整个工厂或公司范围内实施监控。机器必须具备本地智能传感器和通信基础架构,这是获得额外的分析能力的前提。这些传感器是什么样的、需要满足哪些要求、有哪些关键特性?本文会就这些问题以及其他问题展开探讨。
如何通过集成动力总成系统降低电动汽车成本并增加行驶里程如果可以用更少的器件实现更多的汽车应用,既能减轻车重、降低成本,又能提高可靠性。这就是集成电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)设计背后的理念。
IAR Embedded Workbench®集成开发环境已全面支持航顺芯片HK32MCU系列IAR Systems®日前宣布:其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm® version 9.20已全面支持航顺芯片HK32MCU系列,以保障基于HK32MCU芯片的嵌入式系统的可靠性。
MHEV:优化汽车动力总成以提高效率和降低成本在本文中,将讨论 48V 轻混合动力电动汽车 (MHEV),并解释该技术如何以大约三分之一的成本实现全混合动力电动汽车大约三分之二的优势。
HBM3内存:向更高的带宽突破随着数据中心对人工智能和机器学习(AI/ML)的利用率越来越高,大量数据不断被产生和消耗,这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。