新闻

KIOXIA闪存和固态硬盘解决方案为2025年NVIDIA GTC大会上的AI应用赋能
本周，在2025年NVIDIA GTC大会上，存储解决方案领域的全球领导者Kioxia集团将着重展示高性能存储在AI解决方案中发挥的关键作用，包括其扩展这些应用规模的能力。
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
驱动工业自动化智能化升级，打造多场景视觉感知融合应用
麦格纳与英伟达达成战略协作 共塑下一代智能出行蓝图
麦格纳将集成基于英伟达 DRIVE Thor SoC 系统级芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平台，用于下一代汽车智能技术
盈球半导体科技有限公司（SurplusGLOBAL）携手EQ GLOBAL参展SEMICON CHINA 2025 ---- 展示半导体设备及零部件解决方案
全球领先的成熟制程（Legacy）半导体设备市场企业盈球半导体科技有限公司（SurplusGLOBAL, www.SemiMarket.com）与EQ GLOBAL将参展SEMICON CHINA 2025，该展会将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心（Shanghai New International Expo Centre）举行。
普源精电RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025
国际双展联动，展示通信、嵌入式、物联网领域的创新产品方案
从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。
元太科技携手瑞昱半导体 发表第二代整合系统于基板的电子纸价签
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。
超小但强大：MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计
本文将探讨封装和模拟元件集成如何在保障嵌入式处理器功能的情况下帮助减小其尺寸，以及优化封装对制造工艺的影响。
罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次展示 Emulate3D Factory Test
企业级数字孪生为虚拟控制测试开辟新的可能性
神雲科技于 GTC 2025 震撼发布由英伟达加速的先进MiTAC AI服务器解决方案
专业服务器设计暨制造商，神达控股股份有限公司(股票代号：3706)子公司 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. )，将于 GTC 2025 展示其在人工智能基础架构领域的最新创新成果。