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中科新松多可机器人获TÜV南德功能安全全系列认证，彰显行业领先实力
3月18日，中科新松有限公司的新松多可机器人凭借其智能协作机器人出色的安全性能，成功获得了全球权威认证检测机构TÜV南德意志集团颁发的功能安全全系列认证，充分彰显了中科新松多可机器人在技术创新方面的实力，更有力证明其产品质量已达到了国际领先水平，为行业发展树立新标杆。
StrikerVR触觉VR枪Arena Infinity：先进触觉技术带来更真实的后坐力，提升VR沉浸感
Arena Infinity 体感枪采用 Titan Haptics 的先进触觉技术，为 VR 游戏、电子竞技和 AR 体验提供逼真的枪械后坐力
Certus-N2的边缘网络奇旅
2024年12月，随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化。
Gartner：D&A领导者应重点关注三大领域，以扩大AI规模
Gartner预测，数据质量不佳将成为2025年阻碍企业部署AI等先进分析技术的最大挑战之一。因此，数据和分析（D&A）领导者应重点关注三个相互依存的领域：业务成果、D&A能力和行为变化，从而推进企业的AI计划。
测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
开关与仿真技术的创新成果与公司里程碑
百家车企高度关注，《2025国产车规芯片可靠性分级目录》申报即将截止！
为使整车制造商和零部件供应商更好地了解国内车规级芯片产品及其通过AEC-Q认证的情况，推动汽车电子产业的配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中心、《中国集成电路》杂志社自2020年起联合启动了车规级芯片及工业应用芯片产品的调研统计工作
2025年度HarmonyOS Connect伙伴峰会暨芯海科技分论坛圆满落幕
3月19日，2025年度HarmonyOS Connect伙伴峰会活动在上海盛大启幕。作为全球鸿蒙生态年度顶级盛会，峰会延续“一起创造无限可能 同风起 耀星河”的活动主题，聚焦“万物智联AIoT”与“鸿蒙智联”的深度融合，吸引了全球数千家鸿蒙生态伙伴参会。
OPPO ColorOS行业首家支持DeepSeek联网识图 ，已完成50+款机型升级覆盖
自2月26日起，ColorOS全面接入满血版 DeepSeek-R1，支持一键 AI 唤醒、语音对话交互、联网搜索、生成结果导出，以及本地化的网络部署；3月10日，ColorOS进一步升级，新增「一键问屏」直接调用DeepSeek联网深度问答，同时升级了更原生的历史记录查询功能，
捷德推动物联网连接升级：融合蜂窝与卫星网络，实现全球无缝覆盖
2025年3月，捷德宣布与卫星通信服务商Skylo达成合作，此次合作是继2023年捷德与Sateliot合作后，再次携手卫星通信服务商，旨在进一步提升捷德的全球连接服务能力。
支持1.2V电源 | 力芯微发布双路输出小型化霍尔开关 ET3725A30
在便携式电子设备日益普及的今天，低功耗和小型化成为了产品设计的关键需求。为了满足这一市场需求，力芯微电子推出了一款支持1.2V工作电压的双路输出小型化霍尔开关——ET3725A30。