边缘 AI

本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境，以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。

过去两年，AI 的叙事几乎被“云端大模型 + GPU 集群”占据。但一个新的趋势正在悄然成型：AI 正在从云走向边缘，从数据中心走向终端设备。

本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性，探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。