SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型 winniewei / 周四, 23 十一月 2023 - 17:41 本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice®和HyperLynx®。 阅读更多 关于 SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型登录或注册以发表评论
5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能 winniewei / 周四, 5 五月 2022 - 14:37 虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。 阅读更多 关于 5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能登录或注册以发表评论