田中贵金属工业

田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯（Pd）合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTest Asia 2024”展会上进行展板展示，并计划在年内提供样品。
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术
解决要求半导体进一步微细化和高密度化的问题，为光学器件和数字设备的技术创新做出贡献
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法
在2025年前完善供应体制，推动有限的贵金属资源回收利用以及对循环经济做出更大的贡献
田中贵金属工业成功开发了仅由贵金属组成的首款世界级的高熵合金粉末
通过确立5种以上贵金属合金粉末制造方法，可实现满足顾客需求的提案
田中贵金属工业开发可通过更高的分散稳定性调制更高浓度的"金纳米球壳粒子"
实现与过去产品相比浓度高100～1,000倍的分散液
田中贵金属工业 开发了用于丝网印刷的“低温共烧纳米银膏材”
田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布开发了较适合丝网印刷用的"印刷电路用低温共烧纳米银膏材"，并开始提供样品。