泰矽微

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。

上海泰矽微电子有限公司宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

前几日笔者连续发布了几篇关于本土MCU发展的文章，其中《本土MCU未来谁可称王？看看大佬们怎么说？》探讨了未来本土MCU可以深耕的领域，显然，垂直化领域是本土MCU一个可以发力的地方，这里，我们刊登泰矽微CEO熊海峰的一篇分析文章，泰矽微提出了MCU+概念，并已经成功流片产品，让我们看看这款产品有什么特色？

2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。