村田

立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会（CIOE，以下简称“光博会”），展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。
助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。
村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
今日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”） 亮相2025开放计算创新技术大会（OCP China Day），围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。
村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所今日宣布：公司已开始量产村田首款尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。
村田发布首款搭载XBAR技术的高频滤波器
可实现 3GHz 以上高频段中的高衰减、低损耗信号检测
村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GCM21BE71H106KE02。
村田开发面向工业设备的数字三轴MEMS加速度传感器SCA3400系列 - 业内居先，长期使用下传感器输出变化值仍可控制在0.5mg以下
偏移寿命漂移值业内居先，低于0.5mg。
村田首款面向5.9GHz车联网（C-V2X）通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。
村田推出适用于工业、能源和医疗领域的高绝缘小型DC-DC转换器“NXJ1T”
提升设备整体的可靠性和安全性