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微源半导体

大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案

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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。

微源半导体推出LP33566:6通道LED背光驱动芯片,满足平板、笔记本多样化背光设计需求

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针对显示背光设计需求,微源半导体重磅推出LP33566 高性能背光驱动控制芯片,采用升压架构来提供LED灯串所需电压,采用恒流驱动方式支持多达6通道LED灯串,每个通道最大支持50mA电流,内置低内阻功率MOS实现高效率。