Teledyne e2v 推出业界尺寸最小的 200 万和 150 万像素 CMOS 传感器,其特点为低噪声全局快门像素 winniewei / 周二, 14 九月 2021 - 15:23 Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 集团下属 Teledyne e2v 公司推出具有 200 万和 150 万分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工业传感器。 阅读更多 关于 Teledyne e2v 推出业界尺寸最小的 200 万和 150 万像素 CMOS 传感器,其特点为低噪声全局快门像素登录或注册以发表评论
Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列 winniewei / 周五, 2 七月 2021 - 15:26 Teledyne Technologies 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列 — Tetra。对于食品分选、回收利用、物流、取放、文件扫描以及其他对单色、彩色和多光谱成像有较高成本效益要求的机器视觉应用,Tetra 传感器是理想的选择。 阅读更多 关于 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列登录或注册以发表评论
Teledyne e2v宣布为使用四通道ADC器件的信号链推出多功能开发套件 winniewei / 周二, 29 六月 2021 - 11:14 Teledyne e2v已扩大工程支持范围,同时推出了备受欢迎的EV12AQ60x模数转换器(ADC)系列。新的EV12AQ600-FMC-EVM开发套件将成为实施混合信号子系统的宝贵工具。 阅读更多 关于 Teledyne e2v宣布为使用四通道ADC器件的信号链推出多功能开发套件登录或注册以发表评论
Teledyne e2v率先推出完全符合太空应用标准的四通道ADC winniewei / 周一, 21 六月 2021 - 09:28 Teledyne e2v凭借能够提供极高可靠性的混合信号技术,继续应对最具挑战性的应用场景。该公司的EV12AQ600刚获认可为业界首个具备太空部署资格的4通道模数转换器(ADC)。 阅读更多 关于 Teledyne e2v率先推出完全符合太空应用标准的四通道ADC登录或注册以发表评论
Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备,升级其组装和测试洁净室 winniewei / 周一, 10 五月 2021 - 17:36 2021 年 5 月 4 日星期二, Teledyne e2v 在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为 "GECkO" ,代表 " 通过优化洁净室提高增长效率 "(Growth Efficiency by Cleanroom Optimization) 。 阅读更多 关于 Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备,升级其组装和测试洁净室登录或注册以发表评论
Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战 winniewei / 周四, 15 四月 2021 - 17:46 为满足航空电子和航天领域客户的需求,Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。 阅读更多 关于 Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战登录或注册以发表评论
高速采集方案使利用UHF局部放电检测技术监控电网成为现实 winniewei / 周二, 9 三月 2021 - 15:30 本文将简要介绍局部放电的概念和优点,以及不同的捕捉技术,着重介绍超高频(UHF)系统,特别是其数据采集系统,然后介绍构建这种系统的数据转换解决方案。 阅读更多 关于 高速采集方案使利用UHF局部放电检测技术监控电网成为现实登录或注册以发表评论
Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作 winniewei / 周四, 4 三月 2021 - 14:12 Teledyne e2v,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司宣布与一家为各类工业应用提供服务的领先 AI 视觉解决方案提供商 Yumain(法国第戎)达成一项新型技术与产业合作。 阅读更多 关于 Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作登录或注册以发表评论
创造历史:一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能 winniewei / 周二, 2 二月 2021 - 14:33 随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展,RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间,一个系统级的设计问题一直存在,即如何平衡模拟和数字电路的设计,以实现最大的软件/系统灵活性(从传感器到数字处理单元的输入/输出)。这个基本问题需要系统设计师划分(或组合)数据转换电路器件,并结合模拟和数字信号的布线,实现多种服务的软件最大化。 阅读更多 关于 创造历史:一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能登录或注册以发表评论
Teledyne e2v HiRel的650 V系列产品新增两款大功率GaN HEMT winniewei / 周五, 8 一月 2021 - 09:38 Teledyne e2v HiRel为其基于GaN Systems技术的650伏行业领先高功率产品系列新增两款耐用型GaN功率HEMT(高电子迁移率晶体管)。 阅读更多 关于 Teledyne e2v HiRel的650 V系列产品新增两款大功率GaN HEMT登录或注册以发表评论