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Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案

致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和全球化IoT开发平台涂鸦智能(NYSE:TUYA)今日宣布,双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案,以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统,无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。

2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论 聚焦半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全等热点话题

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布,2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论,话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网(IoT)盛会,将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

亚马逊、谷歌、宜家、施耐德电气等领先企业受邀参加Silicon Labs主办的2021 Works With开发者大会

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布,2021 Works With 开发者大会将邀请亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)、宜家(IKEA)、施耐德电气(Schneider Electric)、控客(Konke)、兰吉尔(Landis + Gyr)、X, the moonshot factory(由谷歌创建)、奥斯汀市政府、Lifesmart云起(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等企业和机构进行主题对谈。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网(IoT)盛会,将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行直播。

各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布,2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论,邀请蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)、连接标准联盟(CSA)、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。

Silicon Labs宣布首席执行官继任计划,以推动无线技术持续强劲增长并满足更大规模市场需求

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)昨日宣布,经董事会批准,公司将启动首席执行官(CEO)继任计划,现任Tyson Tuttle于2022年1月1日退休并将推举公司总裁Matt Johnson担任新的首席执行官。

Silicon Labs宣布完成基础设施和汽车业务的出售

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)本周正式宣布,公司已完成日前以27.5亿美元全现金将其基础设施和汽车(I&A)业务出售给Skyworks Solutions(NASDAQ: SWKS)的交易 。

Silicon Labs将举办“Works With”2021全球物联网开发者大会 连接行业领导者共聚一堂

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布,将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With 2021全球物联网开发者盛会。

Silicon Labs新增Si828x版本2 扩展隔离栅极驱动器产品系列

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。

Silicon Labs全新的Matter解决方案提供统一的物联网连接体验

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出Matter无线解决方案,可用于开发支持Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。