DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设 winniewei / 周六, 28 二月 2026 - 17:12 将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产 阅读更多 关于 DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设登录或注册以发表评论
【原创】“搞差异化服务，否则干不过台积电！”帕特·基辛格给日本2nm晶圆厂的忠告 winniewei / 周一, 30 六月 2025 - 09:28 Rapidus是日本倾其国力巨资打造一家专注于高端半导体芯片制造的公司，2022年8月，由丰田汽车、电装集团、索尼集团、NTT、NEC、软银集团、铠侠、三菱UFJ银行等8家日本大公司共同出资成立，注册资本为73亿4600万日元（约人民币3.7亿元），作 阅读更多 关于 【原创】“搞差异化服务，否则干不过台积电！”帕特·基辛格给日本2nm晶圆厂的忠告登录或注册以发表评论
Rapidus 与 HCLTech 宣布就下一代半导体技术建立合作伙伴关系 winniewei / 周二, 27 十月 2026 - 16:42 全球领先的科技公司 HCLTech（印度国家证券交易所代码：HCLTECH；孟买证券交易所代码：HCLTECH）与日本先进逻辑半导体研发及制造企业 Rapidus Corporation 今日正式启用位于印度的两家 HCLTech 研发中心，专门用于满足 Rapidus 不断发展的半导体工程需求。 阅读更多 关于 Rapidus 与 HCLTech 宣布就下一代半导体技术建立合作伙伴关系登录或注册以发表评论