PCB

梦之墨T Series PCB快速制板系统圆满支持电子设计竞赛
8月4日，2022年全国电子设计竞赛各省的测试评审工作圆满落幕，使用梦之墨T Series PCB快速制板系统的南京信息工程大学和广西师范大学分别有35支队伍和25支队伍参加竞赛。
意法半导体电机驱动参考设计包含 STSPIN32 和生产级PCB
意法半导体发布了两款采用 STSPIN32 电机控制系统级封装 (SiP)的参考设计，可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。
“云端课堂”别样精彩，梦之墨工程师走进高校线上课堂
随着疫情防控形势的变化，为了保证教学进度和教学质量，各大高校深入推进和完善线上授课模式并对教学内容和形式有了新的思考：在学校实施静态管理期间，如何开阔学生视野、提高学生思维能力成为学校教学的要务。
杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值
打造能提高5G可靠性与传输速度的解决方案
Nexperia的50µA齐纳二极管产品组合可延长电池续航时间，节省PCB空间
全系列产品涵盖从1.8V至75V的各种应用
PCB的DDR4布线指南和PCB的架构改进
计算机领域总是在持续不断地进步，始终有发展变化和更新迭代等待着我们去体验和探索。从头开始打造一台新的 PC 是一种令人愉悦的体验，有新一代标准时更是如此。
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。
首发！梦之墨发布T Series PCB快速制板系统
2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛全国总决赛于9月18日在清华大学顺利落下帷幕。本次大赛采用“基于互联网的分布式竞赛模式”，267所高校的601支团队分布于全国26个比赛会场完成云端参赛。
服务:TDK针对PCB电路板安装的薄膜电容器推出综合计算和选型工具
TDK株式会社推出一种功能强大的模拟工具 — CLARA（电容器寿命和额定值计算应用程序），可用于爱普科斯 (EPCOS) 和TDK的PCB电路板安装的薄膜电容器的额定值计算和产品选型。
这10种PCB散热方法，你必须熟知！
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。