11月6日，聚石化学第二届（2026年）高质量发展论坛在安徽安庆举行。本届论坛以“点石成金 智创芯程”为主题，聚焦半导体材料、存储芯片、AI算力及算电存一体化等新兴产业方向，汇聚产业链上下游企业，共同探讨AI浪潮下的产业转型与发展机遇。

在本次论坛上，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”，股票代码：688135）受邀出席，并与聚石化学旗下相关主体签署存储芯片产品测试战略供应商合作协议。作为本次签约合作方中唯一一家来自集成电路测试环节的专业服务企业，利扬芯片将发挥其在独立第三方芯片测试领域的技术与服务优势，为聚石化学存储芯片业务的发展提供测试支持。此次合作也标志着利扬芯片在存储芯片测试领域的产业协同进一步拓展。

随着生成式AI向推理和智能体应用加速演进，算力基础设施建设正在迎来新的发展周期。与训练阶段相比，推理场景对数据吞吐、存储容量、访问带宽及系统响应效率提出了更高要求，存储芯片的重要性日益凸显。

从HBM、高性能DRAM到NAND Flash、NOR Flash，存储技术正在成为AI服务器、数据中心及各类智能终端的重要底层支撑。与此同时，存储芯片产品复杂度和应用场景不断提升，对晶圆测试、成品测试、可靠性验证以及测试效率提出了更高要求。

聚石化学作为科创板上市公司，正在积极推动产业结构转型升级。本次高质量发展论坛上，聚石化学集中展示了在湿电子化学品、先进封装材料以及算电存一体化等领域的战略规划，并通过广州聚石芯创、香港聚芯智算、安庆聚石芯能等相关产业平台的启动，进一步推进其在存储芯片、功率器件、算力服务器及算力基础设施等方向的布局。

对于聚石化学而言，构建存储芯片业务体系不仅需要上游产品和供应链资源，也需要专业测试服务的配套支持。芯片测试是连接芯片设计、制造与最终应用的重要环节，直接关系到产品质量、性能验证和规模化交付能力。

此次利扬芯片成为聚石化学存储芯片业务的战略测试合作伙伴，正是双方在产业链资源与专业技术能力上的优势互补。未来，双方将围绕存储芯片产品测试展开合作，推动测试服务与产品业务协同发展，为存储芯片产品的导入和市场拓展提供支持。

此次合作并非利扬芯片在存储领域的偶然布局，而是其既定战略方向的进一步落地。

利扬芯片董事总经理张亦锋在接受采访时表示作为国内领先的独立第三方集成电路测试企业，利扬芯片始终以晶圆测试、芯片成品测试等技术服务为核心，持续拓展产业链上下游业务，形成了以集成电路测试为主体，以晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务为左翼，以面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务为右翼的“一体两翼”战略布局。

在核心测试业务方面，公司已经建立覆盖高算力、工业控制、汽车电子、MEMS传感器、AIoT、消费电子、存储及特种芯片等领域的测试服务能力，能够为客户提供从晶圆测试到芯片成品测试的专业服务。

尤其值得关注的是，利扬芯片正在积极把握AI基础设施建设带来的新需求，将光通信、存储和高算力芯片作为未来重点发展的测试方向。

“我们会重点覆盖光存算领域，重点覆盖激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片，以及NOR/NAND Flash、DDR、HBM等存储产品，同时拓展CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC等高算力芯片测试业务。”张亦锋强调，“2026年上半年，公司在研项目从8个扩至12个，新增方向直接对应“光存算”需求：如新增‘光通信器件自动化测试系统’，明确适配 800G/1.6T光模块。存储测试方面，‘HBM存储芯片集成化测试系统’的软硬件协同开发拿到了软件著作权，高算力测试方面，搭建‘了面向AI与边缘计算的高算力芯片全链路测试平台’。”

此次与聚石化学开展存储芯片测试合作，正是利扬芯片围绕“光存算”方向拓展市场的重要实践，也有助于进一步丰富公司的客户资源和业务合作场景。

战略布局的推进，也有经营业绩作为支撑。

利扬芯片最新发布的2026年第三季度报告显示，公司前三季度实现营业收入5.53亿元，同比增长24.84%；实现归属于上市公司股东的净利润3528.32万元。其中，第三季度单季实现营业收入1.97亿元，同比增长23.75%；实现归属于上市公司股东的净利润1990.82万元，同比增长154.72%；扣除非经常性损益后的净利润为2076.54万元，同比增长328.57%。

与此同时，公司前三季度经营活动产生的现金流量净额达到2.38亿元，同比增长48.77%，经营性现金流表现持续改善。

业绩增长背后，一方面是存储、汽车电子、工业控制以及端侧智能化等领域需求持续释放，另一方面也反映出公司在客户导入、产品量产和测试服务能力方面的积累逐步转化为经营成果。根据公司三季报，营收规模扩大带来的固定成本摊薄，以及可转债全部赎回后财务费用下降，也对当期盈利能力改善形成了积极作用。

从更长远的业务发展来看，利扬芯片也在积极推进产能和技术能力建设。公司2026年9月披露的向特定对象发行A股股票募集说明书显示，拟募集资金不超过8.7亿元，其中7亿元拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目，8000万元拟用于晶圆激光隐切项目（一期），另有9000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。相关发行方案尚需履行监管审核及注册程序。

这一资本布局体现出公司进一步扩大集成电路测试服务能力、完善晶圆加工配套业务的规划，也为未来承接更多高算力、存储及先进芯片测试需求提供产能支撑。

AI基础设施建设是一项系统工程。从计算芯片、存储芯片、光通信，到先进封装、电源管理和数据中心，各环节之间的协同程度正在不断提高。产业链企业的竞争，也逐渐从单一产品能力转向技术、产能、供应链和生态协同能力的综合竞争。

对于聚石化学而言，向半导体和算力产业转型，需要逐步建立覆盖材料、产品、测试及算力应用的产业合作体系；对于利扬芯片而言，存储芯片测试业务的拓展，则有望进一步融入AI基础设施产业链，扩大专业测试服务的市场空间。

此次战略合作为双方在存储芯片领域建立了新的合作基础可谓真正的强强联手。未来，随着聚石化学相关存储业务的持续推进，以及AI算力产业对高性能存储产品需求的增长，双方有望在产品测试、技术协同和产业资源整合等方面探索更深入的合作。

从聚焦独立第三方集成电路测试，到深化“一体两翼”布局，再到积极拓展“光存算”测试市场，利扬芯片正在以专业测试能力为基础，持续延伸自身在半导体产业链中的价值。此次携手聚石化学，也为其进一步把握AI与存储产业发展机遇提供了新的业务切入点。