EDA

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。

2026年9月1日，第三届“中国芯” EDA专项奖颁奖仪式在上海张江举办的IDAS峰会上隆重举行。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司，其国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖。

上海合见工业软件集团股份有限公司在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果，

第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026）今日在上海张江科学会堂开幕。英诺达在峰会上正式发布EDA工具智能体平台（EnFacilius™ Tool Agent Suite,简称ETAS），并推出平台首批两款智能体——EnnoHow®知识问答与文档专家、EnnoFlow™工具流自动化执行专家。

第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展（ICDIA 2026）在南京成功举办。在本届ICDIA 2026强芯奖TOP100「AI芯擎奖」榜单中，芯华章作为榜单内唯一EDA工具企业，凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。

8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。

在AI算力高速迭代、先进工艺持续演进的双重驱动下，国内集成电路产业自主化进程持续加速，国产EDA正进入全流程、一体化、闭环式发展的新阶段，逐步构建起覆盖工艺建模、芯片设计、系统验证与高速接口IP的完整技术生态。

当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模 SoC 往往需要数十甚至上百颗 FPGA 才能完整承载，而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗 FPGA 上，已成为决定整个验证成败的核心能力。

近日，英诺达联合浙江英诺云，成功完成EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速器（Emulator）四机并机部署，现已正式投入运营。