ADI

我们与客户密切合作，通过智能检测、通用输入和输出、综合通信解决方案（包括无线、HART和确定性以太网）来应对工业4.0挑战。

观看Gary Lerude (Microwave Journal)和Bryan Goldstein（ADI航空航天与国防业务部门总经理）的访谈，了解氮化镓器件和解决方案的最新进展与新应用。

ADI公司的电流和角度传感器实现电机控制系统中的精确相位电流和角度测量。ADI业界领先的性能使我们的客户有能力为最终应用提供更顺畅、更高效的电机。

模拟开关和路复用器常见问题解答

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MEMS常见问题解答

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Analog Devices 提供广泛的射频 IC 产品组合。该产品组合涵盖从直流到 100GHz 以上的整个射频信号链，包含超过 1000 个高性能射频 IC。

Analog Devices 提供各种各样的射频功能模块，以及测试与测量仪器用高度集成的解决方案。全方位的设计资源支持开发射频系统。这些设计资源包括免费设计工具、FMC 快速原型创建平台、Lab® 的电路和参考设计。

作者：Ramon Navarro

简介 
本应用笔记说明用于从印刷电路板(PCB)移除引线框芯片级封装(LFCSP)的建议程序。 LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本应用笔记是对<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2016/100002577.html
">AN-772应用笔记</a>——“引线框芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南”的补充。

封装描述 
LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的大小，因而被称为“芯片级”（参见图1）。封装内部的互连通常是由线焊实现。
外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现。除引脚外，LFCSP常常还有较大的裸露热焊盘，可将其焊接到PCB以改善散热。