跳转到主要内容

高通

高通宣布推出远距离紧凑型宏基站平台,助力成本高效的室外毫米波部署

winniewei /

高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性,能够将覆盖范围扩大240%,与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比,将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。

高通与网易利用《逆水寒》手游展示基于硬件加速的移动端实时光追特性,为移动游戏画质树立全新行业标杆

winniewei /
基于第二代骁龙8移动平台,高通技术公司与网易游戏雷火事业群在《逆水寒》手游中实现基于移动平台硬件加速的实时光追特性,为移动游戏画质树立全新行业标杆。

共享5G赋能数字化未来 与高通相约2023进博会

winniewei /
东方明珠,黄浦江畔。11月5日-10日,第五届中国国际进口博览会在上海举行。进博会期间,高通公司以“智相联·万物生”为主题设立展位,展示了5G、AI(人工智能)、XR(扩展现实)、智能网联汽车、物联网、工业互联网等全球领先科技,吸引了大批参观者。

骁龙X70荣获“世界互联网领先科技成果”,赋能5G智能连接新时代

winniewei /
11月9日,2022年世界互联网大会在乌镇开幕。在同期举办的“世界互联网领先科技成果发布活动”中,高通凭借“全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统”——骁龙X70,荣膺“世界互联网领先科技成果”,