高通

9月2日-7日，2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司（Qualcomm）联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后，高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作，获得这一荣誉。

得益于 iPhone 12 系列的成功，苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加。根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新统计报告，苹果已经超过三星，但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS400家族的2.1CH音源扩大机解决方案。

高通公司为所有仍在习惯于用蓝牙耳机听音乐的发烧友实现了突破性的进步，该公司已决定公布最新的蓝牙音频无损编解码器，它被命名为aptX Lossless。

继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后，高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力，推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。

高通技术公司宣布，骁龙™888 5G旗舰移动平台正为三星电子最先进的新款折叠屏智能手机三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供支持。

8月10日，小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲，同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作，小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术，并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台，为米粉带来旗舰级的智能生活体验。

作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手，在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能，将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花，使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。

继苹果、三星、华为之后，Google也加入了自研芯片阵营。今天，Google及Google母公司 Alphabet CEO Sundar Pichai 在Twitter晒出了Google自研芯片 Tensor，并表示将会在 Pixel 6 系列上率先装备。此举也引发了Google已经和高通停止合作的猜测。现在高通回应称，在骁龙相关的产品方面，公司将会继续和Google进行合作。

7月30日，2021 ChinaJoy在上海新国际博览中心开幕。作为全新娱乐方式和丰富娱乐体验背后的科技赋能者，高通携手中国电信、中国联通、小米、OPPO、iQOO、一加、黑鲨、红魔、realme、魅族、三星、网易、京东等众多重量级生态伙伴连续三年包馆，为广大硬核玩家、游戏发烧友和骁龙粉丝打造了一个充满科技感、智慧感、新鲜感的数字娱乐嘉年华。展览首日，高通携手合作伙伴聚力开启骁龙主题馆，汇聚生态力量点燃盛夏激情，释放科技魅力共创游戏盛宴。