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Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持小米智能手机及耳机打造顶级端到端聆听体验

今日,高通技术公司联合小米公司宣布,双方在小米最新的智能手机及耳机中率先实现Snapdragon Sound™骁龙畅听技术,带来极致的端到端聆听体验。

英特尔将为高通代工芯片:计划2025年追上台积电和三星

据报道,英特尔周一宣布,该公司的工厂将开始生产高通芯片,并且宣布了在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。

2021ChinaJoy骁龙主题馆又双叒袭来,潮流科技嗨翻夏日

2021年7月30日至8月2日,第十九届ChinaJoy将在上海新国际博览中心举办。今年,高通公司将携手运营商、终端厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等行业重量级合作伙伴,以移动技术创新作为驱动引擎,为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满高科技智慧娱乐体验的主题馆。

大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案

大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。

是德科技与高通携手,利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接

是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,在日前举行的 2021 世界移动通信大会(MWC 21)上,该公司与高通技术公司联合展示了一项业内创新――利用 5G 新空口双连接(NR-DC)技术,实现突破性的 10 Gbps数据连接。

世界人工智能大会明日开幕,高通公司邀您共同关注5G+AI机遇

7月8日,2021世界人工智能大会(WAIC)即将正式拉开帷幕。本届大会围绕“智联世界,众智成城”的主题展开,将深入展现人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势。

高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台

高通公司已宣布推出第二代用于小规模蜂窝的5G无线接入网络(RAN)平台。这被称为 "FSM200xx "系列,是业界首个3GPP第16版5G开放RAN(O-RAN)平台,建立在该公司对5G技术的持续投资之上。

2021MWC巴塞罗那 高通公司总裁兼候任CEO安蒙主题演讲

感谢大家参加今天的活动,我很希望此刻能与大家面对面相聚。我知道许多人仍在努力应对疫情的影响,希望我们能够尽快战胜疫情。这一全球性挑战已经永远改变了全球各地人们未来工作、娱乐、医疗和教育的方式。

Mavenir和高通携手为公共和专有网络提供开放式RAN 4G/5G室内和室外无线解决方案

网络软件供应商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来,公司宣布与 Qualcomm Technologies, Inc.合作,为专有和公共网络部署开发室内和室外解决方案,旨在扩大开放式RAN (Open RAN)客户的选择范围。

photonicSENS与高通达成合作

下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.(高通)达成合作,以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。