高通

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。

赋能全新行业应用，持续构建边缘智能产业创新平台

高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力，成为众多行业数字化转型的中心。

Qt Group与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。

浙江移动联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成行业首个下行三载波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并实现5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。

3月27日，漫步者（EDIFIER）正式推出基于第二代高通®S5音频平台打造的STAX SPIRIT S5头戴式平板蓝牙耳机。

首次面向搭载骁龙的笔记本产品推出全面优化的谷歌Chrome浏览器

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。

第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。

第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。