高通

意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

领势携手高通首推5G和Wi-Fi 6移动热点

贝尔金国际 (Belkin International) 和鸿腾精密科技 (FIT) 统一体旗下的互联家庭部门Linksys(领势)与韩国最大的移动通讯运营商韩国电信 (KT) 合作共同推出了韩国首个5G和Wi-Fi 6移动热点,在香港与CSL合作也推出了首个5G和Wi-Fi 6移动热点。

高通华为英特尔领先Wi-Fi 6技术专利贡献数量

据Light Reading报道,根据关于相关公司的标准备案文件显示,高通、华为和英特尔是Wi-Fi 6技术标准的最大贡献者。这一信息来自于NGB Corporation(一家提供知识产权起诉和诉讼等服务的日本公司)的最新报告。

是德科技 Open RAN 测试解决方案支持对高通® Small Cell 5G RAN平台进行验证

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,该公司的Open RAN 测试解决方案已被高通技术公司选中,用于在美国新泽西州建立多个测试平台,协助高通技术公司开发和验证基于开放式无线接入网(RAN)接口的芯片设计。

高通11月4日发布第四财季财报 预计营收同比环比均增长

特斯拉、亚马逊、苹果等诸多科技巨头将在本月底或下月初发布财报,高通目前是已经公布了发布时间。高通官网的信息显示,他们2020财年第四财季的财报,将在11月4日发布,财报分析师电话会议将在太平洋时间11月4日下午1:45(北京时间11月5日凌晨4:45)开始。