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摩尔斯微电子

搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证,可投入量产

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全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组,已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。

摩尔斯微电子宣布 CA Engineering 加入 Wi-Fi HaLow 设计合作伙伴计划

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全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布,CA Engineering 正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系统,共同推进可量产的 Wi-Fi HaLow 解决方案。

摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用

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新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径,为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径