安森美

贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案
2023年4月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解决方案。
揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，
安森美入选美国《巴伦周刊》2023 年美国最具可持续发展力的100家公司榜单
安森美连续六年入选榜单，彰显其在可持续商业行为方面的领导力
安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场
全新1200 V器件提供领先市场的导通和开关性能
安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量
安森美的AR0822针对恶劣的照明条件而优化，提供120 dB嵌入式高动态范围（eHDRTM）和高效近红外响应，并集成省电功能
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术，用于车辆接入、胎压监测
安森美加入科学碳目标倡议，去碳化工作迈出关键一步
公司承诺制定短期科学碳目标，助力 2040 年前实现净零排放的宏大愿景
安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示可持续的创新
演示包括面向工业和汽车市场的最新方案与技术
安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中
双方签署长期供货协议后，宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片，从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美：​未来5到10年，碳化硅持续紧缺
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第三篇！来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕（Roy Chia）的答复！