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亿铸科技

依托3D DRAM技术,亿铸科技存算一体芯片解锁AI算力高效新范式

winniewei /
在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)期间,「重构算力」产业链论坛于张江科学会堂顺利举办。面对后摩尔时代AI算力迭代的诸多痛点,亿铸科技在论坛上重磅发布通用存算一体三大定律,依托核心的3D DRAM技术突破,完善全数字通用存算一体技术体系,正式亮出亿铸科技存算一体芯片全套落地解决方案。

突破算力瓶颈!亿铸科技最新进展,全数字3D DRAM存算一体方案实现能效跃升

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2026世界人工智能大会期间,国内自研算力赛道迎来重要技术突破,亿铸科技最新进展成为算力产业焦点。在「重构算力」产业链论坛上,亿铸科技正式对外发布“通用存算一体三大定律”,并完整披露全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片的技术架构、核心优势与商业化落地成果。