东芝

东芝推出新款数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输
高共模瞬态抑制（CMTI）和高速数据速率
东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢复特性，有助于提高电源效率
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”，其采用最新一代[1]U-MOSX-H工艺，可用于工业设备开关电源，涵盖数据中心和通信基站等电源应用。该产品于今日开始支持批量出货。
东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接收器IC，有助于减少汽车电子系统中的线束量
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出一款接口驱动器／接收器IC---“TB9032FNG”，该产品是一款用于时钟扩展外设接口（CXPI）车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器／接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。
东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
小型高边和低边开关（8通道）
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。
东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。
东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。
东芝荣获AspenCore世界电子成就奖
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）在上海的子公司东芝电子元件（上海）有限公司荣获了2022年全球电子成就奖(WEAA)的“年度功率半导体/驱动器”奖。