东芝

东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能
第一阶段的生产计划将使产能提高2.5倍
东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
TCK42xG系列支持外部N沟道MOSFET的背对背连接
东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC，助力降低振动与噪声
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出一款3相直流无刷电机控制预驱IC---“TC78B011FTG”，该产品适用于服务器风扇和鼓风机使用的高速电机，以及无绳真空吸尘器与扫地机器人使用的吸尘电机。
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小，效率更高的工业设备
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”：前者额定电压为1200V，额定漏极电流为600A；后者额定电压为1700V，额定漏极电流为400A。
东芝推出1500V高电压车载光继电器
新器件适用于高电压汽车电池
东芝推出适用于智能电表的低输入功率与高工作温度的光继电器
新产品配有东芝开发的高发光效率LED，最大触发LED电流为2mA。这比当前产品低33%左右，因而支持较低的输入功率。
东芝新型IC芯片再创佳绩，可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力
小型、超低静态电流负载开关IC使显著性能提升
东芝钛酸锂电池“SCiB™”系列新增一款兼具大功率充放电性能和高能量密度 的电池产品“20Ah-HP电池”
拓展SCiB™的应用范围，为实现碳中和社会做出贡献
东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
配备两个10Gbps以太网AVB／TSN端口和三个PCIe® Gen3 Switch端口
东芝推出业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸
东芝电子元件及存储装置株式会社日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批量出货。