跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
三星
Google和三星正在合并Wear OS和Tizen
Google和三星之间形成日益牢固的联盟的另一个迹象是:两家公司今天宣布,他们将把Wear OS(Google的用于可穿戴设备的操作系统)和基于Tizen的软件平台结合起来,后者多年来一直是三星穿戴设备的基础。
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。
三星将着力开发1000ppi OLED面板所需的Oxide TFT新技术
三星显示器公司周三宣布,其已被选中带领一个国家级研究项目,以开发用于 1000 ppi OLED 面板的氧化物薄膜晶体管(Oxide TFT)技术。
智能机市场份额报告:三星在2021年1季度失去四个市场的头号宝座
根据 Counterpoint Research 最新分享的统计数据报告,作为当前全球排名第一的手机制造商,三星刚刚让出了四个不同市场区域的榜首之位。
三星推出业内首款支持CXL互连新标准的DDR5内存模组
TechPowerUp 报道称,作为全球先进存储技术的领导者,三星电子刚刚发布了业内首款支持 Compute Express Link 互连标准的“CXL Memory Expander”存储模块。
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视
MediaTek携手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED 智能电视——三星 8K QLED Y21,它搭载了MediaTek MT7921AU 芯片组,通过先进的Wi-Fi 6E 功能为用户提供更高速的无线网络连接体验。继2020年双方合作推出三星首款支持Wi-Fi 6的8K电视之后,此次合作凭借最先进的无线连接特性和高品质的8K影像,将为用户带来更好的家庭娱乐体验。
三星电子今年一季度营业利润将增45% 芯片业务利润或降20%
据分析师预测,三星电子今年一季度营业利润将增长45%,至9.3万亿韩元(约合82亿美元),创下自2018年以来同期新高,营收预计将增长12%,得益于智能手机、电视机和其他家电的强劲销售,尽管美国工厂因冬季风暴暂停生产一个多月导致芯片部门利润大幅下跌。
新思科技 IC Validator 获三星4nm和5nm先进工艺技术认证
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其IC Validator物理验证解决方案已获三星晶圆厂5nm和4nm先进工艺技术的认证。
first
previous
…
14
15
16
17
18
19
20
21
22
…
next
last