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三星
给内存加上AI?三星是这样做的
近期,三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理(PIM)技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议,每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。
三星预告单条容量高达512GB的DDR5-7200内存模组
在近日举办的年度 Hot Chips 半导体会议上,三星内存部门在一份 PPT 中,详细介绍了他们在 DDR5 内存模组上取得的最新进展。
三星电子与索尼在CMOS图像传感器市场份额差距缩小
智能车、移动电子设备等需求的增加,对图像传感器的需求也明显增加,图像传感器市场的规模也在不断扩大。市场研究机构的数据显示,CMOS图像传感器市场的规模,在去年达到了207亿美元,较2019年的193亿美元增加14亿美元,同比增长7.25%。
华星光电首次向三星电子供应OLED手机面板 包括Galaxy新品系列
CSOT(华星光电)开始向三星电子供应智能手机旧款型号OLED面板。虽数量不大,但却是首次非三星显示(以下SDC)面板厂向三星电子供应智能手机OLED面板。
三星使用人工智能设计未来Exynos芯片组
开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道,三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。
三星发布新一代Eco OLED屏:功耗降低25%
8月16日消息,今日,三星显示官微宣布,公司成功开发出一种低功耗智能手机OLED面板,可将功耗降低25%。新一代OLED面板命名为“Eco² OLED”,该阻挡外部光线反射的屏幕叠层结构,可替代显示屏核心材料“偏光片”,使透光率提升33%,面板功耗降低25%。
高通、三星和谷歌通过全新推出的三星折叠屏智能手机,定义下一代顶级Android体验
高通技术公司宣布,骁龙™888 5G旗舰移动平台正为三星电子最先进的新款折叠屏智能手机三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供支持。
三星发布Exynos W920:全球首款5nm可穿戴芯片组
8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻(EUV)工艺制造的可穿戴芯片组,它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。
Counterpoint:小米6月业绩首次超过三星 成全球头号智能机厂商
根据 Counterpoint Research 最新分享的月度市场分析数据,小米已于 2021 年 6 月首次超越了三星和苹果,成为了全球第一大智能手机品牌。
奥升德赢得三星SDI锂离子电池添加剂专利案
奥升德功能材料公司成功地挑战了三星SDI拥有的锂离子电池技术专利。在一项最终书面决定中,美国专利审判和上诉委员会认为,所有受到质疑的索赔均出于多种原因无效。
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