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三星推出业内首款支持CXL互连新标准的DDR5内存模组
TechPowerUp 报道称，作为全球先进存储技术的领导者，三星电子刚刚发布了业内首款支持 Compute Express Link 互连标准的“CXL Memory Expander”存储模块。
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视
MediaTek携手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED 智能电视——三星 8K QLED Y21，它搭载了MediaTek MT7921AU 芯片组，通过先进的Wi-Fi 6E 功能为用户提供更高速的无线网络连接体验。继2020年双方合作推出三星首款支持Wi-Fi 6的8K电视之后，此次合作凭借最先进的无线连接特性和高品质的8K影像，将为用户带来更好的家庭娱乐体验。
三星电子今年一季度营业利润将增45% 芯片业务利润或降20%
据分析师预测，三星电子今年一季度营业利润将增长45%，至9.3万亿韩元（约合82亿美元），创下自2018年以来同期新高，营收预计将增长12%，得益于智能手机、电视机和其他家电的强劲销售，尽管美国工厂因冬季风暴暂停生产一个多月导致芯片部门利润大幅下跌。
新思科技 IC Validator 获三星4nm和5nm先进工艺技术认证
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其IC Validator物理验证解决方案已获三星晶圆厂5nm和4nm先进工艺技术的认证。
三星和Marvell宣布推出新的节能SoC 推动5G网络的发展
三星和Marvell日前宣布联合开发一款新的系统级芯片(SoC)，旨在提高5G网络性能。该SoC将用于三星的Massive MIMO和其他先进的无线电局端通信方案中，目标是在2021年第二季度向一级运营商推出市场。
速度翻倍！三星拟下半年开始向DDR5芯片过渡
三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划，其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍，并提供迄今为止最大的容量，从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型。
三星面向家庭和办公室发布2021款S系列高分辨率显示器系列
三星电子公布了其2021年高分辨率显示器的全线产品，新的产品线可提供栩栩如生的图像质量、改进的便利性和符合人体工程学的设计，这些显示器主要定位家庭和办公室使用。三个不同的显示器系列中提供了12款不同的高分辨率显示器，包括S8、S7和S6。
三星介绍其3nm MBCFET堆叠式晶体管优势 有望2022年实现
三星半导体将凭借即将推出的3纳米制造工艺，成为首家开始使用栅极全向场效应晶体管(GAFET)类结构的半导体制造商。
诺基亚与三星签署视频标准专利授权协议
诺基亚和三星已经就专利授权达成协议。根据该协议，三星将获得诺基亚专利所涵盖的视频标准创新，以换取帮助诺基亚收回开发成本的专利费。