ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”，助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积！
通过替换现有的Si MOSFET，可将器件体积减少约99%，功率损耗减少约55%
爱芯元智正式公布混合精度NPU中文名称“爱芯通元®”
爱芯元智宣布，企业核心技术混合精度NPU正式启用中文名称“爱芯通元®”。
安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中，用于主驱逆变器解决方案，以提高电动汽车的性能
如何为新一代可持续应用设计电机编码器
从定速电机转向提供位置和电流反馈的变速电机，不仅可以实现工艺改进，还能节省大量能源。本文介绍了电机编码器（位置和速度）、器件类型和技术以及应用案例。此外还解答了一些关键问题，例如对特定系统最重要的编码器性能指标有哪些。
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳机方案。
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力
三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力
慧贝行与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证
日前，慧贝行旗下3款产品（即数字监控网络风险监测与预警系统V3.0、网络流量审计与分析系统V3.0、网络全流量大数据分析平台V3.0）与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS V5完成兼容性适配认证。
多维科技推出磁传感器晶圆代工与知识产权授权服务
MDT为行业合作伙伴提供领先的磁阻晶圆制造技术和量产能力，推动磁传感器市场的技术创新和协同增长
Mobileye发布首个纯视觉智能车速辅助系统，全面适配欧盟新规
Mobileye全新标志检测技术正式通过了欧洲的审批，这是首个符合全新欧盟法规要求的纯视觉解决方案，计划于2023年第四季度量产。
高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用
高通计划从2024年起，在旗舰智能手机和PC上支持基于Llama 2的AI部署，赋能开发者使用骁龙平台的AI能力，推出激动人心的全新生成式AI应用。