三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案
8月10日， 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁，半导体事业软件开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了"扩大开放协作，迎接高效大数据时代"的主题演讲。
市场占有率第一，达梦数据领跑中国国产数据库管理系统市场
近日，调研机构赛迪顾问发布的《2022-2023年中国平台软件市场研究年度报告》显示，武汉达梦数据股份有限公司简称（"达梦数据"），在2022年中国数据库管理系统国产数据库市场占有率排名第一，并在事务型数据库管理系统市场占有率排名第一。
ExaGrid荣耀登临MES中型市场100强
The Channel Company提名ExaGrid为拥有前瞻性技术的关键供应商
IBM 计划在 watsonx平台上提供 Meta的Llama 2模型
IBM企业就绪的AI和数据平台 watsonx 不断推出新功能。IBM 宣布，计划在watsonx的AI开发平台 watsonx.ai 上纳入 Meta 的700 亿参数Llama 2-聊天模型，现在已经可以提供给部分客户抢先体验。
Littelfuse推出用于USB C型端口保护的最新电子保险丝保护集成电路
保护配备C型端口的消费电子产品免受CC/SBU过压、短路和ESD冲击
Amazon Entity Resolution正式可用，赋能企业提升数据质量、获取客户洞察
Amazon Entity Resolution利用机器学习帮助企业匹配和连接存储在多个应用程序、渠道和数据存储系统中的记录
VIAVI 率先推出 RedCap 设备仿真，推动 5G 物联网商业化
VIAVI Solutions 近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是基于新一类更简单、更低成本设备（包括可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控）的物联网（IoT）和专用网络。
美光推出内存扩展模块，加速CXL 2.0推广
并通过技术赋能计划助力拓展CXL生态系统
SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会 展示具有更低介电损耗的ELCRES™ 耐高温介电薄膜
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)即将亮相2023上海国际电子元器件展览会（ PCIM Asia 2023，展位号：2B10）。届时，公司将发布一系列新数据，展示其ELCRES™ HTV150A 耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。
蓝牙技术联盟最新报告：市场对于电子货架标签标准化需求巨大
近日，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）委托ABI Research调研了市场对电子货架标签（Electronic Shelf Label，ESL）标准化的需求，并发布《蓝牙电子货架标签标准将如何影响智能零售市场》研究报告。