宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD
BGA解决方案呼应边缘AI微型需求以高效能推动5G、车载与航天应用
MSCI扩大与Google Cloud的合作伙伴关系，以加快投资行业采用生成式人工智能解决方案
由Google Cloud提供支持的MSCI的全新生成式人工智能解决方案将帮助投资者识别和管理投资风险和机遇、推动创新并加快决策
高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。
英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统
将于AUTOTESTCON 2023（8月28-31日）首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品
"未来纸"护眼显示手机全球首发 TCL智能终端再添新势能
2023年8月29日，全球领先的科技品牌商TCL正式在海外发布两款为用户视觉护航的全新手机——TCL 40 NXTPAPER和TCL 40 NXTPAPER 5G，其采用了TCL独家的"未来纸"（NXTPAPER）技术，为用户提供更健康的用机体验。
技嘉发表专为 Intel 次世代处理器而生的 Z790 AORUS X 世代主板
8月29日 -- 全球电脑品牌技嘉科技，今日正式宣布推出专为 Intel 次世代处理器所设计 Z790  AORUS X 世代主板，并特别针对 DDR5 内存，提供更稳定、更高速的超频性能。
爱立信通过全球首个下行链路6CC数据呼叫进一步提升5G载波聚合速度
通过聚合六个分量载波，爱立信在全球首个6CC（分量载波）数据呼叫中创造了5.7 Gbps的下载速度纪录，这将进一步加快5G载波聚合的速度。
舍弗勒大中华区总部新研发大楼正式启用
作为全球研发网络的重要组成部分，舍弗勒在中国的研发和创新能力得到进一步提升
布局万亿蓝海 协鑫能科年产20GWh储能项目正式投产
8月28日晚，协鑫能科公告，下属控股子公司年产20GWh储能系统项目在张家港经济技术开发区投产。这标志着协鑫集团正式完成从上游储能材料、中游储能制造到下游储能场景应用的全产业链生态闭环。
芯片短缺释放半导体创新需求
高速数据需求持续增长，我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界，以及一些至今还无法想象的东西。为了满足与日俱增的带宽需求，开发人员已经在探索需要创新测试解决方案的新频谱和新设计。