英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。
康普和意法半导体强强联手，让物联网设备Matter证书管理既安全又简便
整合PKIWorks平台与 STM32WB无线微控制器，为 Matter 设备提供物联网安全保护
英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展
10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。
创新加速，英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
11月14日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔® FPGA中国技术日在北京成功举行。
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。
AMD 面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列
锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供领先的性能与高级功能，不断壮大的合作伙伴生态系统包括研华、ASRock和友通
Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案
全新nRF 7000 Wi-Fi协同IC完善Nordic基于SSID的全面Wi-Fi定位解决方案
超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器重新定义人类体验声音的方式
新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。
DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，今日宣布与Ambiq合作向全球分销超低功耗半导体产品。
Gartner预测2024年全球公有云终端用户支出将达到6790亿美元
业务需求和包括生成式AI在内的新兴技术推动云模式创新