为进一步推动5G技术的商用和普及，今年8月初，移远通信与广东联通联合建立了5G端网能力研究联合实验室，双方将在5G及RedCap各项性能的研究方面展开深入合作。广东联通网络产品创新中心总经理潘桂新、移远通信副总经理刘明辉共同为联合实验室揭牌。

全球化的数字工业高科技企业霍尼韦尔今日亮相2023上海国际传感器技术与应用展，集中展示公司在储能、新能源汽车、医疗与健康、工业安全、非公路车辆与自动驾驶行业的产品与解决方案，以成熟的传感技术助力传统行业及新能源企业实现安全、高效的运营，赋能中国高质量的数字化与可持续发展。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为湖南北云科技有限公司多源融合高精度定位系列SoC芯片Alice型号产品颁发AEC-Q100认证证书；同时授予北云科技高精度组合导航系列模组M2型号产品AEC-Q104认证证书。

总部位于东京的世界领先玻璃、化学品和高科技材料制造商AGC Inc.于9月12日宣布，公司的Digital Curtain (TM) (*1)调光玻璃已应用于Toyota将在2023年推出的全新Century豪华车型。

冠闵信息近年云收入保持双位数增长

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度，设计紧凑，价格实惠。

英特尔产品在全新MLCommons AI推理性能测试中尽显优势

伴随着人工智能、云计算、区块链等技术的广泛应用，数字化时代正加速到来，数字技术对人们的生活方式已产生了深刻影响，教育教学也正随着技术的革新发生了翻天覆地的变化：教学场景正不断与前沿科技相融合，教师的角色被重新定义，学生的学习也正颠覆传统模式，逐步完成数字化转型。

与物理的金属对金属触点相比，非接触式连接器具有更高的可靠性、耐用性和设计优势

2023年9月13-14日，由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导，开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题，汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。