ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展
ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。
SAP发布全新生成式AI助手Joule
内置于支撑关键业务流程的解决方案中，Joule是真正懂得业务的"智能副驾"
小米Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司为小米最新的智能手机Redmi Note 13和Note 13 Pro搭载其 Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。
爱立信携手高通及移远通信，成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试
近期，爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。
Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关
采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间
Mavenir在NTIA 2023 5G挑战赛中荣获两项大奖
Mavenir是一家网络软件供应商，利用可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。在美国国家电信和信息管理局(NTIA)与美国国防部(DoD)合作举办的2023年5G挑战赛上，Mavenir荣获两项大奖。
华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证
近日，泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap（轻量化5G技术）商用验证。
软通动力与致远互联达成战略合作，共助企业数字平台价值跃升
9月22日-24日，以"AI-COP 数智升级 一站使能"为主题的2023致远互联协同管理论坛暨第13届用户大会在苏州成功举办。论坛聚焦协同办公(OA)迈向协同运营平台(COP)的价值跃升，旨在重塑协同面向组织运营的新定位、新价值、新内涵。软通动力受邀出席论坛并与致远互联及多家优秀企业成为"多品类合作伙伴"。
亚马逊宣布与Anthropic展开战略合作，共同推进生成式AI发展
Anthropic选择亚马逊云科技作为首选云服务供应商，并将在Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片上进行其未来基础模型的训练和部署，充分利用亚马逊云科技高性能、低成本的机器学习加速器。
下一代汽车需要更明确的互连策略
当前汽车设计日益复杂，为提高舒适性、提升性能和确保更高的安全性，很多汽车的设计中融入了更复杂的功能。安装在汽车上的传感器和成像设备的数量也在急剧增加。这种情况不仅出现在豪华车市场，中档乃至经济车型也在增加额外的功能。