Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412
该器件集成I2C和PMBus®接口，可实现灵活配置与监控
高通携手中国“汽车朋友圈”亮相2025上海车展：加速驾驶辅助普惠，推动舱驾创新升级
4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）在国家会展中心（上海）举行。本届上海车展汇聚近千家海内外企业参展，集中展现全球汽车工业的科技发展水平和技术创新突破。
2025上海车展 博世商用车展品介绍：博世以系统化创新，助力商用车产业升级
相较于乘用车，商用车因运行环境复杂、对使用寿命及经济性要求更高，在低碳化与智能化升级过程中呈现出多元化技术路径。
巴斯夫亮相 CHINAPLAS 2025，全方位展示可持续创新成果
巴斯夫以 “碳索之路” 为主题，携一系列可持续创新及共创成果闪耀登场
Gartner：2024年全球半导体收入增长 21%
根据Gartner的最终统计结果，2024年全球半导体总收入为6559亿美元，较2023年的5421亿美元增长了21%。同时，英伟达超越了三星电子和英特尔，首次跃居首位。
爱芯元智闪耀2025上海车展 | 发布全球化战略及M57芯片，携手伙伴共启新时代
2025年4月23日至5月2日，人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智（Axera）亮相2025上海国际车展5.2H整车馆5B21，以“芯生不凡，智启全球”为主题，重磅发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列，并与行业伙伴达成深度合作，共同推动智能汽车产业迈向新高度。 
三安出席EDICON 新一代高可靠工艺加速5G高频应用落地
作为射频和无线通信设计领域的盛会，EDICON 2025于4月23-24日在北京召开，吸引了国内外领先的射频和设计公司出席。三安作为射频前端芯片制造平台的代表企业，受邀出席并做技术报告，与到场的设计工程师和系统集成商分享当下无线通信市场的应用趋势思考，以及最新的射频工艺进展。
宝马展台变身"巨幕影院"版沉浸式超感智能座舱
划时代首创智能交互界面亮相上海车展
戴尔科技以全栈创新解决方案智领行业新未来
为极致，更极智
DXC任命BPS全球战略与增长领导人
DXC任命William Pieroni负责推动全球保险软件及业务流程服务的战略和增长