电子产业枢纽开启全球邀约：elexcon深圳国际电子展参展观众登记火热进行中
由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球预约通道于今日正式开启。
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行
XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流
人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。
重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。
兆易创新推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼
兆易创新深耕半导体领域，根据光伏行业热点，正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案，该方案采用一拖一架构，具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势，可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求
英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。
村田首款面向5.9GHz车联网（C-V2X）通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。
从精准对焦到空间感知：圣邦微电子 SGM3807，为 DToF 传感器量身定制的高效电源管理方案
圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。
突破传统！AOS GTPAK顶部散热MOSFET的创新设计
针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。
高通携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江游轮实现下行峰值速率突破8.4Gbps里程碑
高通技术公司携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江“君子兰”号游轮上，通过5G Advanced高低频协同创新技术，利用搭载骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的小米14 Pro智能手机形态测试终端，实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑。