Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用
融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式
贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的Molex MX-DaSH线对线连接器
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。
“资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会（一）
在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后，2025年对于国内集成电路设计产业来讲，是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。
是德科技和 Mavenir 合作加速推进移动性及多用户 MIMO 测试
双方协作使 Mavenir 能够复制多个空间分离的用户设备的真实场景
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。
TÜV莱茵助力梅赛德斯-奔驰获最高时速95公里高级别自动驾驶认证
高级别自动驾驶技术达到了一个新的里程碑。梅赛德斯-奔驰用于S-Class 和 EQS系列的 Drive Pilot 系统通过了德国莱茵 TÜV的认证测试，已获德国联邦机动车运输管理局（KBA）批准扩展，可在高速公路上以最高时速 95 公里/小时自动驾驶。
移远通信智能模组全面接入多模态AI大模型，重塑智能交互新体验
随着千行百业数智化进程的不断加速，多模态AI大模型的应用需求不断攀升，图像、语音、视频等多样化的交互方式正逐渐成为推动行业变革的新动力。
Evolve: 开创性GPU 基准测试套件
Traverse Research发布全球首款七维GPU基准测试套件
人工智能赋能新型工业化，晶泰科技与方大炭素共创新材料技术标杆
3月22日，深圳晶泰科技有限公司（以下简称"晶泰科技"，股票代码：2228.HK）与方大炭素新材料科技股份有限公司（以下简称"方大炭素"，股票代码：SH600516）在晶泰深圳办公室正式签署战略合作协议。
四方维将亮相2025慕尼黑上海电子展
4月15至17日，慕尼黑上海电子展期间，新国际博览中心N2馆601展位，与非网母公司--Supplyframe四方维以"芯耀计划"（Atlas Project）为主题，如期赴会。