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Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
在电动汽车充电器等高功率输出应用中,新产品能够为设计工程师提供更高灵活度
精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战
在当今的电子设计中,从低功耗物联网产品到汽车电子产品,低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流,并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。
Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道” IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器
NTC温度读数可提高精度和可靠性并将模块利用率提升高达30%
高通推出面向Windows的骁龙开发套件,加速Copilot+ PC的发展
面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造,是一款旨在支持Windows开发者充分利用骁龙支持的下一代AI PC功能的小型PC。
高通AI Hub面向搭载骁龙平台的PC扩展终端侧AI应用支持
高通AI Hub扩展支持骁龙X系列平台,赋能开发者轻松利用行业一流的CPU和面向笔记本电脑的全球最快NPU,为下一代Windows PC打造快速响应的高能效终端侧生成式AI应用。
庆祝品英Pickering公司与PXI标准共同度过的25周年,PXI——自动化测试领域的行业标准
作为模块化信号开关与传感器仿真产品专家,Pickering是PXI标准的实力践行者
汽车公司正在与Sondrel 公司接洽,以完全控制其芯片供应
汽车供应链断裂的原因有很多,比如大流行病和家庭工作改变了集成电路的生产结构。当时,宝马和大众都表示,这些问题需要一年或更长时间才能解决,这对汽车制造商和一级供应商的芯片供应造成了重大影响。因此,许多公司都在改变供应链模式,通过控制整个供应链来减少受干扰的可能性。
安全低功耗蓝牙®连接技术在汽车中的应用
低功耗蓝牙®(Bluetooth LE)技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及,成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素,并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。
广云物联"天匠"物联网解决方案通过TÜV 南德ETSI EN 303 645网络安全评估
5月21日,TÜV南德意志集团于深圳顺利举办"2024年网络安全高峰论坛"。在此次论坛上,广云物联网科技(广州)有限公司首席执行官陈秋羽发表了题为"私域IoT平台出海安全合规实践分享"的主题演讲。
泰瑞达交付第 8,000 台 J750 半导体测试系统
与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果
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